HMC1161半频8.71GHz至9.55GHz MMIC VCO技术手册

概述
HMC1161是一款集成谐振器、负电阻器件和变容二极管的单芯片微波集成电路(MMIC)压控振荡器(VCO)，具有半频输出。

由于振荡器采用单芯片结构，因而在温度范围内具有出色的输出功率和相位噪声性能。

采用5 V电源电压时，输出功率为11 dBm（典型值）。 VCO采用符合RoHS标准的LFCSP封装，无需外部匹配元件。
数据表：*附件：HMC1161半频8.71GHz至9.55GHz MMIC VCO技术手册.pdf

应用

• 点到点和点到多点无线电
• 测试设备和工业控制
• 甚小孔径终端(VSAT)

特性

• 双输出频率范围
• fOUT = 8.71 GHz to 9.55 GHz
• fOUT/2 = 4.355 GHz至4.775 GHz
• 输出功率 ( POUT ): 11 dBm
• 单边带(SSB)相位噪声： -115 dBc/Hz (100 kHz)
• 无需外部谐振器
• 符合RoHS标准的5 mm x 5 mm、32引脚LFCSP封装： 25 mm²

框图

引脚配置描述

接口示意图

典型性能特征

应用信息

HMC1161在微波合成器应用中用作本地振荡器（LO）。其主要应用包括点对点微波无线电、军事雷达、测试测量以及工业和医疗设备。低相位噪声允许更高阶的调制，提升通信系统中的误码率表现，线性且单调的调谐灵敏度有助于实现稳定的环路滤波器设计。较高的输出功率可减少驱动后续级所需的增益。半频输出可降低预分频器的输入频率，且不会给锁相环合成器的输入增加残余相位噪声。

评估印刷电路板(PCB)
应用中使用的电路板采用射频电路设计技术。确保信号线具有50欧姆的阻抗，并且封装接地引脚和背面接地焊盘直接连接到接地层。

使用足够数量的过孔连接顶层和底层接地层。图17所示的评估电路板可应要求从亚德诺半导体（Analog Devices, Inc.）获取。