TPS65050 具有2个 DC/DC 和 4 个 LDO的电源管理 IC数据手册

TPS6505x 系列器件是集成电源管理 IC，适用于由一个锂离子或锂聚合物电池供电的应用，这些应用需要多个电源轨。TPS6505x 器件提供两个高效的 2.25MHz 降压转换器，旨在为基于处理器的系统提供内核电压和 I/O 电压。两个降压转换器在轻负载时进入低功耗模式，以便在尽可能宽的负载电流范围内实现最高效率。对于低噪声应用，可以通过将 MODE 引脚拉高来强制器件进入固定频率 PWM 模式。TPS6505x 器件还集成了两个 400mA LDO 和两个 200mA LDO 稳压器。每个 LDO 的输入电压范围为 1.5 V 至 6.5 V，允许它们由其中一个降压转换器或直接由主电池供电。
*附件：tps65050.pdf

特性

• 效率高达 95%
• DC-DC 转换器的输出电流：
  • TPS65050、TPS65054：2 × 0.6 A
  • TPS65051、TPS65052 和 TPS65056：DCDC1 = 1 A;直流 2 = 0.6 安
• DC-DC 转换器的输出电压
  • 提供外部可调和固定版本
  • DCDC2 的数字电压选择
• V我DC-DC 转换器的范围为2.5 V 至 6 V
• 2.25MHz 固定频率工作频率
• 轻负载电流下的省电模式
• 180° 异相作
• PWM 模式下的输出电压精度 ±1%
• 两个 DC-DC 转换器的总典型静态电流为 32μA
• 100% 占空比，实现最低压差
• 两个通用型 400mA、高 PSRR LDO
• 两个通用型 200mA、高 PSRR LDO
• V我LDO 范围为 1.5 V 至 6.5 V
• LDO 的数字电压选择

参数

一、概述

TPS65050是一款集成式电源管理IC，专为使用单个锂离子电池或锂聚合物电池供电的应用设计。它集成了两个高效的2.25MHz降压转换器（DC-DC）和四个低输入电压的线性稳压器（LDO），适用于需要提供多个电源轨的处理器或其他应用。

二、主要特性

• ‌高效率‌：DC-DC转换器效率高达95%
• ‌双DC-DC转换器‌：
  • TPS65050/TPS65054：两个600mA DC-DC转换器
  • TPS65051/TPS65052/TPS65056：DCDC1=1A，DCDC2=600mA
• ‌输出电压范围‌：
  • DC-DC转换器：0.6V至VIN（外部可调或固定版本）
  • LDO：1.5V至6.5V
• ‌四个LDO‌：
  • 两个400mA LDO
  • 两个200mA LDO
• ‌动态电压调节‌：TPS65052和TPS65056支持DCDC2和LDO的动态电压选择
• ‌低静态电流‌：两个DC-DC转换器总静态电流典型值为32µA
• ‌电源保护模式‌：轻负载时自动进入PFM模式，提高效率
• ‌热关断和短路保护‌：防止过热和输出短路

三、引脚功能与配置

• ‌EN_DCDC1/2‌：DC-DC转换器使能引脚
• ‌EN_LDO1/2/3/4‌：LDO使能引脚
• ‌FB_DCDC1/2‌：DC-DC转换器反馈引脚，用于设置输出电压
• ‌FB_LDO1/2/3/4‌：LDO反馈引脚，用于设置输出电压
• ‌VCC‌：数字和模拟电路的电源供应
• ‌PGND1/2‌：DC-DC转换器的地
• ‌MODE‌：模式选择引脚，用于选择PWM或PFM模式
• ‌PB_IN/PB_OUT‌（TPS65050特有）：推按钮开关功能，用于电源开/关控制

四、电气特性

• ‌工作电压范围‌：
  • DC-DC转换器：2.5V至6V
  • LDO：1.5V至6.5V
• ‌输出电压精度‌：
  • DC-DC转换器：±1%（PWM模式）
  • LDO：±2%（最大）
• ‌负载调节‌：
  • DC-DC转换器：±1%
  • LDO：±1%（最大）
• ‌线路调节‌：
  • DC-DC转换器：±1%
  • LDO：±1%（最大）

五、应用

• ‌手机‌
• ‌智能手机‌
• ‌WLAN设备‌
• ‌PDA和掌上电脑‌
• ‌OMAP™和低功耗DSP供电‌
• ‌便携式媒体播放器‌

六、封装与尺寸

• ‌封装‌：VQFN（32引脚），带裸露热焊盘
• ‌尺寸‌：4.00mm x 4.00mm

七、布局与布线指南

• ‌输入电容‌：DC-DC转换器和LDO的输入端应放置输入电容，以减少噪声和干扰
• ‌输出滤波‌：DC-DC转换器和LDO的输出端应放置输出电容和电感，以滤除纹波和噪声
• ‌反馈布线‌：反馈引脚应远离噪声源，如电感，以确保稳定的电压输出

以上是TPS65050电源管理IC的总结，涵盖了其主要特性、引脚功能、电气特性、应用、封装与尺寸、布局布线指南以及文档与支持信息。