TPS65023 具有3DC/DC、3 个 LDO、I2C 接口和 DVS的电源管理IC数据手册

描述

TPS65023x 器件是一款集成电源管理 IC,适用于由一个锂离子或锂聚合物电池供电的应用,这些应用需要多个电源轨。TPS65023x 提供三个高效的降压转换器,旨在为基于处理器的系统提供内核电压、外设、I/O 和存储器轨。内核转换器允许通过串行接口即时更改电压,从而允许系统实现动态节能。所有三个降压转换器在轻负载时都进入低功耗模式,以便在尽可能宽的负载电流范围内实现最高效率。
*附件:tps65023.pdf

TPS65023x 还集成了两个通用 200mA LDO 稳压器,可通过外部输入引脚启用。每个 LDO 在 1.5 V 至 6.5 V 的输入电压范围内工作,因此允许它们由其中一个降压转换器或直接由电池供电。LDO 的默认输出电压可以使用 DEFLDO1 和 DEFLDO2 引脚以数字方式设置为 4 种不同的电压组合。串行接口可用于动态电压调节、屏蔽中断,或用于禁用或启用和设置 LDO 输出电压。该接口兼容快速模式和标准模式 I^2^C 规格,允许以高达 400 kHz 的速率传输。TPS65023x 采用 40 引脚 WQFN 封装,可在 –40°C 至 85°C 的自由空气温度下工作。

特性

  • 用于处理器内核的 1.7A、效率为 90% 的降压转换器 (VDCDC1)
  • 用于系统电压的 1.2A、效率高达 95% 的降压转换器 (VDCDC2)
  • 用于内存电压的 1.0A、效率为 92% 的降压转换器 (VDCDC3)
  • 用于实时时钟 (VRTC) 的 30mA LDO 和开关
  • 2 × 200mA 通用 LDO
  • 处理器内核的动态电压管理
  • 使用两个数字输入引脚的可预选 LDO 电压
  • 外部可调复位延迟时间
  • 备用电池功能
  • 用于电感转换器的独立使能引脚
  • 我^2^C 兼容串行接口
  • 我^2^C™ 设置和保持时序:
    • TPS65023:300 纳秒
    • TPS65023B:100 纳秒
  • 85μA 静态电流
  • 低纹波 PFM 模式
  • 热关断保护
  • 40 引脚、5mm × 5mm WQFN 封装

参数
电源管理IC

方框图
电源管理IC

一、概述

TPS65023是一款集成电源管理IC(PMIC),专为单节锂离子电池或锂聚合物电池供电的应用设计。它提供了三个高效的降压转换器(DC-DC)和两个低噪声线性稳压器(LDO),以及一个用于实时时钟(RTC)的LDO和开关,适用于数字媒体播放器、智能手机、数字相机等多种便携式设备。

二、主要特性

1. 高效降压转换器

  • 三个DC-DC转换器‌:分别用于处理器核心、系统电压和内存电压,提供高达1.7A(VDCDC1)、1.2A(VDCDC2)和1A(VDCDC3)的输出电流,效率高达95%。
  • 动态电压管理‌:VDCDC1支持动态电压调整,允许通过I²C接口实现核心电压的实时调整,以优化功耗。

2. 低噪声LDO

  • 两个通用LDO‌:提供200mA的输出电流,默认输出电压可通过数字输入引脚预设,也可通过I²C接口动态调整。
  • RTC LDO‌:专为实时时钟设计,提供30mA的输出电流,具有电池备份功能。

3. 灵活的电源控制

  • 独立使能引脚‌:每个DC-DC转换器和LDO都有独立的使能引脚,允许灵活的电源管理。
  • I²C接口‌:支持I²C串行接口,用于配置和监控电源管理IC的状态。

4. 保护功能

  • 过热保护‌:内置热关断保护,防止芯片过热损坏。
  • 电源良好监测‌:每个电源轨都有电源良好比较器,确保输出电压稳定。
  • 复位功能‌:提供系统复位输出,可通过RTC电压监控或HOT_RESET引脚触发。

5. 小型封装

  • 采用40引脚WQFN封装,尺寸为5mm x 5mm,适合便携式设备应用。

三、应用

  • 数字媒体播放器
  • 智能手机
  • 数字相机
  • DaVinci DSP家族解决方案

四、封装与尺寸

  • 封装类型‌:WQFN(40引脚)
  • 尺寸‌:5mm x 5mm

五、文档与支持

  • 提供详细的数据手册,包含电气特性、功能描述、应用信息和布局指南。
  • TI社区资源提供技术支持和文档更新通知。

六、布局与热管理

  • 布局指南‌:建议将输入电容放置在靠近DC-DC转换器输入引脚的位置,输出电容放置在靠近电感的位置,以减少噪声和提高稳定性。
  • 热管理‌:通过暴露的热焊盘将热量传导到PCB上,以提高热性能。

七、注意事项

  • 在设计和使用TPS65023时,应仔细遵循数据手册中的推荐布局指南和元件选择,以确保最佳性能和稳定性。
  • 处理集成电路时,应采取适当的静电放电(ESD)预防措施,避免损坏芯片。
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