美芯晟发布高集成多协议快充芯片,加速快充技术革新与产业升级

电源/新能源

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描述

快充技术已突破充电边界,从手机标配升级为智能生态的能源中枢。快充技术正从消费电子向新能源汽车、无人机、AR/VR设备、便携储能及工业机器人等多元领域渗透。通过与AIoT深度融合,快充技术将从单一充电工具演变为智能能源节点。但行业繁荣背后,当前市场仍存在私有协议壁垒林立、跨设备兼容性不足等结构性矛盾。

 
在多协议融合趋势下,美芯晟高集成快充芯片解决方案应运而生——不仅完美兼容USB PD及主流私有协议,更支持智能功率分配技术,为消费电子、新能源汽车等多元场景提供高效、安全的快充体验。
快充芯片
美芯晟最新推出支持多协议快充的高集成度协议芯片MT2801。该芯片符合最新USB PD标准,支持USB PD3.2 R1.0 DFP及可编程电源(PPS),兼容BC1.2、QC2.0/3.0、SCP、UFCS、AFC等主流快充协议,可广泛应用于电源适配器、车载充电器及移动电源等各类充电产品。
 
产品特性

内置ARM Cortex-M0及4KB SRAM 32KB ROM 16KB MTP

支持3V至22V的宽输入电源范围

支持USB PD3.2 R1.0 DFP及PPS、DRP,兼容多种快充协议

内置高精度12位100ksps SAR ADC

集成恒压(CV)和恒流(CC)控制环路

内置2个UART接口,支持I²C主/从接口

OVP/UVP/OTP/LPS等多种保护功能

低功耗设计:睡眠模式≤1mA,工作模式≤5mA

支持VCONN供电及E-Marker检测功能

 
快充芯片
技术亮点
■  超高集成度多协议兼容
MT2801单片集成支持USB PD3.2、BC1.2、QC2.0/3.0、SCP、UFCS及AFC等主流快充协议。搭载该芯片的充电设备可智能识别并适配市面主流智能手机、平板与笔记本,实现"一充多用"便捷体验。相较于多芯片方案,MT2801高集成设计可节省PCB占板面积,降低BOM成本,同时提高系统可靠性。
快充芯片
■  高精度电源管理与控制
MT2801集成高分辨率调节器及基于数模转换器(DAC)的恒压(CV)/恒流(CC)控制环路,可提供精准参考电压,内置12位100ksps SAR ADC,实现±0.5%电压控制精度和±1%电流控制精度,从而提高充电效率。该芯片通过FB引脚控制外部DC-DC控制器,实现更灵活的电源管理方案。
 
■  多重安全保护机制
MT2801内置过压(OVP)、欠压(UVP)、过温(OTP)、限功率源(LPS)及抗雷击浪涌等多重保护机制,通过硬件实现的保护电路具备纳秒级响应速度,可靠性高,在极端条件下同步保障充电端与受电设备的安全,为用户提供更安全的充电方案。
 
■  灵活系统扩展能力
MT2801集成ARM Cortex-M0处理器,配备多个定时器、PWM生成/捕获模块、DMA控制器及硬件CRC等外设资源。芯片内置多个多功能GPIO,支持主/从I²C通信进行输出功率共享,不仅可用于标准充电应用,还能为智能充电站、多端口充电器及具备通信功能的智能充电设备等创新产品提供灵活可扩展的解决方案。
 
MT2801凭借高集成度、多协议兼容、精确控制及多重保护等特性,赋能快充芯片行业发展。美芯晟持续致力于为客户提供高性能、高可靠性的电源管理解决方案,加速快充技术革新与产业升级。
 

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