2.4g芯片型号有哪些

一、集成SOC芯片
XL2407P（芯岭技术）
工作频段2.400~2.483GHz，集成射频收发机、微控制器（九齐NY8A054E）及链路层协议，支持一对多组网与自动重传。发射功率可达8dBm，接收灵敏度-96.5dBm（125Kbps模式），适用于无线传感器网络及消费电子遥控设备。
Si24R04/Si24R03（中科微）
基于RISC-V核的SOC芯片，集成低功耗MCU与2.4GHz收发模块，支持SPI接口配置。Si24R03待机电流15μA，支持GFSK/FSK调制，适用于物联网终端及有源RFID标签。
XL2412P（芯岭技术）
内置Cortex-M0+内核，集成射频前端与丰富外设（ADC、PWM等），支持蕞大8dBm发射功率与-90dBm接收灵敏度（2Mbps模式），适配智能家居与安防系统。

二、低功耗射频芯片
Si24R1/Si24R2系列（中科微）
专为低功耗设计，关断模式功耗低至300nA，支持硬件中断与自动发射功能，适用于智能电网、体感设备及无线传感网络。
XL2401D（芯岭技术）
集成九齐NY8A054E单片机，支持双时钟机制与多级功耗模式，休眠电流3μA，适用于电池供电的遥控玩具与工业控制场景。

三、射频前端模块
CB5309（电子工程网）
集成PA、LNA与T/R开关，输出功率可达29dBm（非标模式），适配大功率工业路由器及远距离图传模块，支持802.11ac协议。
当前主流2.4G芯片可分为高度集成SOC、低功耗射频及高功率前端三类。SOC方案（如XL系列、Si24R）通过整合MCU与射频模块降低系统复杂度；射频前端芯片（如CB5309）则强化功率与抗干扰能力，满足特定场景需求。选型需综合功耗、通信距离及协议兼容性评估。

以上内容来源于网络仅供参考，具体以实际为准，如有侵权请联系删除！

审核编辑 黄宇