今日看点丨英特尔称 18A 工艺今年下半年将具备大规模量产能力；联发科天玑 9500 曝光：台积电 N3P 工艺 + 全大

1. 曝iPhone 2700个零部件：仅30家供应商完全在中国境外
 
4月29日消息，为了应对美国关税问题，苹果目前正试图将更多iPhone生产从中国大陆转移。但据媒体报道，对iPhone的组件进行了详细分析发现，最新型号的iPhone包含多达2700个部件，其中大多数在拆解中不会被识别出来，因为我们所看到的一个部件，实际上可能就有几十个单独的部件组成。
 
这些部件由全球700多个生产基地生产，其中只有30家苹果供应商完全在中国境外运营。正因如此，尽管苹果想要减少对中国生产的依赖，但完全独立于中国的供应链几乎是不可能的，想要在美国或者印度完全独立制造iPhone也几乎不可能实现。
 
2. 英特尔称 18A 工艺今年下半年将具备大规模量产能力，直接迎战台积电
 
据路透社报道，当地时间周二，英特尔称已有数家代工客户计划为公司正在开发的新一代制造工艺制作测试芯片。英特尔在当日举行的 Direct Connect 会议上透露，公司在晶圆代工业务方面收获了不少客户关注。尽管推进代工业务的过程中屡遇挑战，英特尔仍希望能最终对标台积电。
 
在圣何塞的活动上，新任 CEO 陈立武提到，过去五周业内人士频频询问他是否会坚定投入晶圆代工业务。他表示：“答案是肯定的。我下定决心要让英特尔的代工业务取得成功，也很清楚目前仍有许多需要改进的地方。”high-NA EUV 光刻设备有望简化芯片制造流程，但同时也伴随一定风险。英特尔晶圆代工技术主管纳加・钱德拉谢卡兰指出，公司仍将保留传统工艺的选项，客户不需要更改已有设计。
 
3. 沃尔沃宣布18.7亿美元成本削减计划 将在全球进行裁员
 
沃尔沃汽车周二宣布了一项价值180亿瑞典克朗(约合18.7亿美元)的削减成本计划，并撤回了财务指引，因为该公司在今年第一季度的营业利润大幅下滑。
 
由中国吉利控股拥有的沃尔沃汽车报告称，第一季度营业利润为19亿瑞典克朗，低于去年同期的47亿瑞典克朗。而第一季度收入从2024年同期的939亿瑞典克朗下降至829亿瑞典克朗。沃尔沃表示，其所谓的"成本和现金行动计划"将包括减少投资和在全球范围内的业务裁员。公司没有提供关于裁员规模的进一步信息，但表示将"尽快更新更多细节"。
 
4. 中国科学院研发出耐极端环境光热陶瓷纤维膜材料
 
阳能驱动界面蒸发技术是利用太阳能进行高效蒸发的新型技术，因具备零碳排、高能效及模块化的优势，已成为可持续淡水生产的有效解决方案。中国科学院过程工程研究所研究员王钰团队在太阳能驱动界面蒸发研究方面取得进展，研发出以一维Ti2AlSnC MAX相纳米纤维膜为光热层的光热蒸发器。实验表明，该蒸发器可实现在强酸、强碱、高盐度废水等极端环境下高效、稳定利用太阳能生产淡水。
 
该研究引入具有金属与陶瓷双重特性的MAX相材料。MAX相是新型功能性陶瓷材料，兼具陶瓷的高硬度、耐高温、耐腐蚀以及金属的导电性、导热性和耐辐射性。研究通过调控A位元素（Sn/Al）固溶体，共型合成一维Ti2AlSnC纳米纤维膜。实验数据显示，该材料具备超90%的宽光谱吸收率和高效光热转换能力，展现出优异的化学稳定性与机械柔韧性，可在pH<1的强酸环境中连续运行30天，保持2.8 kg m-2h-1的稳定蒸发速率。
 
5. 外媒：特朗普政府拟修改拜登时代AI芯片出口规则
 
据外媒报道，三位知情人士透露，特朗普政府正在酝酿修改拜登政府时期出台的AI芯片出口限制规则，其中可能包括取消将全球划分为不同等级、根据等级决定各国能获得多少先进半导体的做法。这些知情人士表示，相关计划仍在讨论中，未来可能发生变化。
 
但如果最终实行，取消等级制度可能会让美国芯片成为更有力的贸易谈判筹码。今年1月出台的这项规定，旨在将最先进的AI芯片使用权进行分层管控，同时控制部分模型权重，以确保最强大的计算能力留在美国及其盟友手中，防止流向中国及其它被认为存在风险的国家。 
 
6. 联发科天玑 9500 曝光：台积电 N3P 工艺 + 全大核架构
 
根据 @数码闲聊站爆料，联发科天玑 9500 将采用新一代台积电 3nm 强化工艺 N3P 打造，采用全新全大核架构，包括 1*Travis+3*Alto+4*Gelas。其中，Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A7 系大核。
 
此外，天玑 9500 将集成全新微架构的 Immortalis-Drage GPU，提升光追性能并降低功耗，支持全量 AI；拥有 16MB 的 L3 缓存、10MB SLC，升级 NPU 9.0，预计可提供 100TOPS 算力，并将支持 10667Mbps 的 LPDDR5x 内存 + 四通道 UFS4.1 闪存。根据之前的爆料，联发科最初计划采用台积电 2nm 工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果大幅占用产能，因此联发科出于成本和产能考虑，选择 N3P 工艺制造天玑 9500。