smt设备是什么_smt设备主要做什么

　　smt设备是什么

　　所谓SMT既是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。而SMT设备则是指用于SMT加工过程中需使用的机器、设备。最基本的设备包括：全自动印刷机，贴片机，以及多温区回流焊。

　　smt设备主要做什么

　　smt设备主要是用来于SMT加工的。常见SMT设备及作用如下：

　　1、上板机：PCB置于Rack内自动送板至吸板机。

　　2、吸板机：自动吸取PCB放置于轨道上，传输到印刷机。

　　3、印刷机：将激光钢钢上之锡膏或者红胶完整的印刷的PCB上。

　　4、高速贴片机：利用设备编辑的程序将元件贴装于指定之零件位置上，可装著SOP28pin以下卷状零件，其特点是装著速度快。

　　5、接驳台：传送PCB板的装置。

　　6、泛用贴片机：利用设备编辑的程序将元件贴装于指定之零件位置上，可贴装SOP28pin以上（含高速机所能贴装的元件）卷状、盘状或管状包装元件。其特点是装著精确度高、多元化、但装著速度次于高速机。

　　7、回流焊：将SMT锡膏或红胶利用温度设定适当之温度曲线使锡膏与零件完成焊接动作。

　　8、下板机（Unloader）：通过传输轨道，收板于magzine内。

　　9、光学检测仪：自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，目前很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

　　10、X光机：主要用于检测各类工业元器件、电子元件、电路内部。例如插座插头橡胶内部线路连接，二极管内部焊接，BGA焊接等的检测。X光机是可连接电脑进行图像处理的X光机，此类工业检测便携式X光机为工厂家电维修领域提供了出色的解决方案。

　　SMT设备操作人员岗位职责

　　1、根据班长的转线计划，提前做好产前准备工作，如物料、锡膏，钢网等；

　　2、根据班长的安排，做好PCB印刷及印刷后的检查工作；

　　3、严格执行锡膏/红胶储存、使用管制流程；

　　4、严格执行钢网清洗规范；

　　5、生产过程中负责机器上料、换料、对料，填写换料记录表并封样，通知IPQC对上料、换料进行确认；

　　6、生产首件的确认，是否有漏贴、反向等，填写首件送检单通知IPQC对首件再次确认；

　　7、首件由IPQC确认后，过炉前必须确认炉温是否为该产品的炉温，并确认炉温是否正常；

　　8、机种生产完后，拆下设备上的所有物料，根据物料清单，将物料退回SMT车间物料库区，填写缺件产品所需的补料单（物料编码、物料型号、数量等），并将生产过程中使用的工艺文件、BOM表等生产资料退回班长；

　　9、班后做好设备日常保养工作、清洁卫生、散料查找，并做好相关报表；

　　10、完成领导安排的其他任务。

　　SMT发展前景

　　1、高精度印刷，把好SMT生产第一道关

　　SMT印刷作为表面贴装生产线的第一道工序，质量的好坏对SMT产品的合格率有着极其重大的影响。影响锡膏印刷质量的一个重要因素是印刷机各部分的运动控制精度，目前SMT产品的生产向高产出率和“零缺陷”方向发展，在生产中，印刷机需要长时间稳定不间断地高速运行，这对其运动控制系统的运行速度、稳定性及可靠性提出了很高的要求，广大印刷装配大厂的创新技术正在不断挑战质量和生产效率的极限。

　　2、聚焦SMT全线生产，SMT贴片机高性能高效率高集成

　　贴片机是用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件的设备，关系到SMT生产线的效率与精度，是SMT生产线最为关键、技术和稳定性要求最高的设备，往往占了整条生产线投资额的一半以上，其发展趋势可用“三高四化”来概括，即高性能、高效率、高集成，柔性化、智能化、绿色化、多样化。

　　具体而言，SMT贴片机经过了3代发展，已由早期的低速度（1-1.5秒/片）和低精度（机械对中）发展到高速（0.08秒/片）和高精度（光学对中，贴片精度±60um/4q）的全自动贴片机。第一代贴片机不具备视觉识别器件、精密的伺服系统、自动送板及自动换嘴功能，只有精度不高的步进多轴系统;第二代贴片机具备视觉识别功能，贴装头也由2个扩展到更多数量，自动传送及进口伺服技术XY轴系统也可以导入;第三代贴片机具备更高级别的提升，如器件识别与贴装优化功能，Z轴高度采用精密的伺服技术，满足对不同器件与IC的厚度检测与补给，高精度的贴装，第三代贴片机实际上是一种精密的工业机器人，由计算机，光学，精密机械，滚珠丝杆，直线导轨，线性马达，谐波驱动器以及真空系统和各种传感器构成的机电一体化的高科技装备。

　　伴随着各种各样电子设备的小型化、高功能化，在贴装形态中对高密度化和复杂化的要求比现在更高，特别是对于SMD和半导体的混载贴装的要求正在日益增加。为了促进降低生产成本和缩短交货时间，富士机械制造株式会社（2017慕尼黑上海电子生产设备展，展位号：E3馆3106）研发了将半导体的后道工序组合进贴装工序的NXT-H。NXT-H在具有大幅度超过一般贴片机的高精度的同时，实现了高生产率，贴装精度最高±5μm、产能最高达24，900CPH。NXT-H继承了累计出厂台数53，000模组的NXT系列理念，作为以贴装工作头为主的各单元模组化后，通过供应晶圆的装置MWU12i，广泛地对应4、6、8、12英寸的晶圆尺寸，更换模组可以用1台机器贴装最多25种晶圆。

　　3、高品质与绿色同行，SMT回流焊更注重节能环保

　　SMT回流焊是通过重新熔化预先放置的焊料面形成焊点，在焊接过程中不再加任何额外焊料的一种焊接方法，通过设备内部的加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，已成为SMT的主流工艺。板卡上的元件大都是通过这种工艺焊接到线路板上的。

　　然而，空气质量的日渐恶化，SMT焊接设备的环保性慢慢也被愈发多的人重视。锐德热力设备（东莞）有限公司（2017慕尼黑上海电子生产设备展，展位号：E3馆3106）的VisionXP+Vac焊接系统采用了符合当下趋势的节能环保概念，并把高品质可持续生产与现代制造业需求相结合，在研发过程中尤其注重高能效、低排放和最低成本等因素，是高能效的节能助手。该系统配备了全新的真空模块单元，可一步实现真空回流焊接，直接有效地解决了焊接后（当焊料处于最佳熔解状态时）出现气孔、空洞和空隙等问题：2mbar真空可将空洞率降到2%以下。VisionXP+Vac真空单元模块采用可分离式设计，因此亦可用于非真空回流焊接制程，灵活匹配不同的生产需求。