领跑MicroLED赛道：鸿石智能单绿色量产，全彩化2026年落地

 

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）凭借更高的亮度、更长的寿命和更低的功耗，MicroLED在高端显示领域展现出颠覆性潜力，包括智能穿戴、增强现实（AR）、数字车灯等下游应用领域不断拓展。

2025年被认为是MicroLED技术从概念验证过渡到量产的关键一年，也是商业化的关键阶段。在近期的媒体沟通会上，鸿石智能宣布，在具备单绿色微显示光芯片产品量产生产能力的情况下，现已进行彩色化生产布局，公司已实现120Wnits单片全彩MicroLED芯片样片成功点亮，其莫干山项目预计在2026年下半年开始进行200Wnits亮度单片全彩微显示芯片的量产调试，小尺寸产能规模较大。

鸿石智能单片全彩微显示光芯片（图源：鸿石智能）

攻克五大技术难点，8寸硅基工艺助力单绿色产品量产

从市场层面来看，在市场需求持续增长和各大厂商积极投入研发与量产布局的双重推动下，Micro LED微显芯片产业正迎来快速发展的重要阶段。鸿石智能创始人/CEO王世栋预估今年用于AR眼镜的单绿色微显示光芯片出货量为40万颗左右，到2026年MicroLED芯片整体出货量将在100万颗左右。其中下沉市场需求增长快于品牌市场，他提到下沉市场约有50家到100家AR眼镜企业入局，今年包括ODM、渠道品牌等下沉市场将占总市场的30%。

但在技术层面，MicroLED芯片制造存在诸多技术瓶颈，只有达到关键指标，Micro LED芯片才能顺利量产。王世栋提到五大关键指标：

一是光效，简单理解就是MicroLED微显示光芯片的核心是在一定功耗水平下能够稳定输出的亮度值。以Micro LED微显示技术作为AR智能眼镜的光机为例，MicroLED芯片需要提供大于200万nits的亮度，才能够满足AR智能眼镜的入眼亮度需求。

鸿石智能现在的标准是250万nits@100mW(APL 10%)，已达到业内最高水平，鸿石智能仍在不断优化技术。

二是均匀度，均匀度越高MicroLED芯片的显示效果越好。当下大多数厂商的水平为80%，业内交付的领先水平为90%，鸿石智能的单绿色产品的均匀度能达到98%的水平。

三是暗点数，业内指标是连续暗点数不能超过1个，单个暗点数需控制在100个以内，且不能有亮点数，而鸿石智能的出货标准是暗点数控制在30个以内。

四是发光角，角度越小出光越高，超过±30°时会导致显著的光能损失，影响能量的有效传输和利用。

五是良率，MicroLED芯片的制造涉及八大工艺及两百多个小工序，加之MicroLED是由微米级尺寸的LED芯片组成，工艺难度更高，这也是为什么很多MicroLED企业做七年、八年，但还是没有实现量产的原因。从所有工艺固化到量产大概需要一年的时间，“我们今年开始量产的产品，实际上是在去年上半年就已经完成了初步研发，并交由客户进行验证和测试，我们用一年的时间将它从实验室阶段推进至可大规模生产的状态”王世栋表示。

鸿石智能是业内唯二实现Micro—LED单绿色芯片量产的厂商。鸿石光电总经理龚金国介绍，0.12英寸极光A6（单绿色）采用公司自研像素隔离防串扰微透镜等技术，均匀度达到98%，暗点数控制在万分之一（30个暗点以内），100mW功耗下平均光效提升至300万nits，峰值亮度800万nits，成为全球8寸硅基微显示芯片中量产光电效率的最高水平。

图：鸿石智能极光A6（电子发烧友网摄）

鸿石智能选择了8寸硅基外延片工艺的技术路线，也是第一家采用 8 寸硅基衬底作为外延片的 Micro LED 公司，硅基作为无损剥离，能避免对外延层造成伤害，这也为鸿石智能MicroLED 芯片的光效等性能指标的跃升打下基石。

鸿石智能认为硅基外延片技术将逐渐成为 MicroLED 行业的重要研究方向和发展趋势。相较传统采用蓝宝石外延片工艺只能生产出的4寸、6寸Wafer，硅基外延片能生产出８寸和12寸wafer，且8寸具备性能、性价比、生产效率等优势。

在生产效率方面，4寸衬底为380片，而8寸衬底的单个芯片加工量为2412片，生产效率是4寸的六倍。在光效方面，以极光A6产品为例，采用了8寸硅基外延片工艺的极光A6在像素间距（pitch）为3.75μm时，能够实现10%以上的EQE；在蓝色Micro LED的情况下，EQE可以达到10% - 15%。

全彩化布局加速，年底推200万 nits单片全彩产品

全彩显示依旧是Micro LED技术发展的重点方向之一，也是行业亟待攻克的技术难关。当前行业的主流技术路线可分为四大方案，不同方案有其优劣势：

一是合色方案，理论分辨率最高，但转移精度要求严苛，需达到±1μm级，良率挑战较大。二是量子点色转换方案，避免了巨量转移挑战，但面临量子点材料稳定性的问题。三色垂直堆叠方案，色彩纯度较高，但部分工艺复杂。四是单片延伸方案，工艺兼容性较好，但像素密度受限于光刻精度。

业内Micro LED厂商都在通过技术迭代实现技术创新，就在今年3月，鸿石智能独创的混合堆叠结构的单片全彩Micro LED芯片样片成功点亮，白光亮度达到120万nits。年底将提升至200万 nits，并持续提升光效。

鸿石智能介绍，混合堆叠结构融合了两次晶圆键合技术与一次量子点颜色转换技术，实现了蓝绿外延片的集成以及红光的精准呈现。通过技术创新，鸿石智能的进一步设计不仅简化Micro LED芯片的制造工艺，提高了光电转换效率。

混合堆叠结构示意图（图源：鸿石智能）

龚金国表示，公司已经启动MicroLED的彩色化生产布局，公司的莫干山项目将在2026年下半年开始量产调试。与盐城工厂配合，将实现KK级产能。

鸿石智能的产品将面向三大应用方面，一是AR智能眼镜，二是数字车灯，三是微投影市场。

针对AI智能眼镜的需求，鸿石智能认为，从不具备虚拟显示功能的AI智能眼镜转向AR智能眼镜将是行业趋势，这将带动MicroLED芯片需求持续上涨。鸿石智能预计，2025年将出货约40万片MicroLED芯片，明年出货量有望进一步提升至100万片，届时鸿石智能预计将占据约40%的市场份额。

在媒体交流会现场，鸿石智能还展示了新系列极光A7，面向3D打印、智能前车灯等领域，极光A7尺寸为0.61英寸，能够实现1000万nits超高亮度和 740 x 220分辨率白光显像（照明）。

图：鸿石智能极光A7（电子发烧友网摄）

小结：

2025年被视为MicroLED从概念验证到量产的关键时期，鸿石智能已具备单绿色MicroLED产品的批量出货能力，并计划于2026年下半年开始彩色化量产调试。随着技术持续突破和产能扩张，鸿石智能正推动Micro LED技术从实验室走向规模化商用，引领行业迈向更广阔的应用前景。