TPSI3052-Q1 具有集成 15V 栅极电源的汽车增强型隔离式开关驱动器数据手册

描述

TPSI3052-Q1 是一款完全集成的隔离式开关驱动器,与外部电源开关结合使用时,可形成完整的隔离式固态继电器 (SSR)。凭借 15V 的标称栅极驱动电压和 1.5/3.0A 的峰值拉电流和灌电流,可以选择多种外部电源开关,以满足广泛的应用需求。TPSI3052-Q1 从其初级侧接收的电源产生自己的次级偏置电源,因此不需要隔离式次级电源偏置。此外,TPSI3052-Q1 可以选择为外部支持电路供电,以满足各种应用需求。
*附件:tpsi3052-q1.pdf

TPSI3052-Q1 根据所需的输入引脚数量支持两种作模式。在双线模式下(通常用于驱动机械继电器),控制开关只需要两个引脚,并支持 6.5 V 至 48 V 的宽工作电压范围。在三线模式下,3 V 至 5.5 V 的主电源由外部提供,开关通过单独的使能进行控制。TPSI3052S-Q1 仅提供三线模式,具有一次性使能开关控制功能。此功能对于驱动通常只需要一个电流脉冲即可触发的 SCR 非常有用。

次级侧提供 15 V 稳压浮动电源轨,用于驱动各种电源开关,无需次级偏置电源。该应用可以驱动用于 DC 应用的单个电源开关或用于 AC 应用的双背靠背电源开关,以及各种类型的 SCR。与传统的机械继电器和光耦合器相比,TPSI3052-Q1 集成隔离保护非常坚固,具有更高的可靠性、更低的功耗和更大的温度范围。

TPSI3052-Q1 的功率传输可以通过使用从 PXFR 引脚到 VSSP 的外部电阻器从七个功率级别设置中选择一种来调整。此作允许根据应用的需要,在功耗与次级上提供的功率之间进行权衡。

特性

  • 无需隔离的次级电源
  • 驱动外部功率晶体管或 SCR
  • 5kV RMS 增强型隔离
  • 15V 栅极驱动,具有 1.5/3A 峰值拉电流和灌电流
  • 用于外部辅助电路的电源功率高达 50mW
  • 支持 AC 或 DC 切换
  • 支持两线或三线模式
  • 7 级功率传输,电阻可选
  • 功能安全
  • 符合 AEC Q-100 标准,适用于汽车应用:
    • 温度等级 1:–40 至 +125°C,温度指标 A
  • 安全相关认证
    • 符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 的 7071-V PK 增强型隔离
    • 5kV RMS 隔离,持续 1 分钟,符合 UL 1577 标准

参数
偏置电源

方框图
偏置电源

1. 产品概述

TPSI3052-Q1是一款专为汽车应用设计的增强型隔离开关驱动器,集成了15V门极电源,无需额外的隔离次级电源。该驱动器支持多种工作模式,适用于驱动外部功率晶体管或硅控整流器(SCR),适用于固态继电器(SSR)、电池管理系统、车载充电器等应用场景。

2. 关键特性

  • 无需隔离次级电源‌:通过集成的电源转换器生成次级偏置电源。
  • 增强型隔离‌:提供5kV RMS的增强型隔离保护。
  • 高门极驱动能力‌:15V门极电压,支持1.5/3.0A的峰值源电流和沉电流。
  • 多种输入模式‌:支持两线模式和三线模式,适应不同应用需求。
  • 安全认证‌:符合AEC-Q100汽车级标准,通过DIN EN IEC 60747-17和UL 1577认证。

3. 功能描述

  • 集成电源转换器‌:从初级侧接收功率,转换为次级侧所需的15V门极电源。
  • 调制方案‌:使用高频载波和扩频技术传输使能状态,改善EMI性能。
  • 过温保护‌:内置温度传感器,在过热时自动停止功率传输并关断输出。
  • 欠压锁定(UVLO) ‌:监控初级侧(VDDP)和次级侧(VDDH、VDDM)的电源电压,确保稳定工作。
  • 灵活的功率传输控制‌:通过外部电阻设置功率转换器占空比,调整功率传输量。

4. 应用领域

  • 固态继电器(SSR)
  • 电池管理系统
  • 车载充电器
  • 混合动力、电动和动力传动系统
  • 建筑自动化
  • 工厂自动化和控制

5. 电气特性

  • 工作温度范围‌:-40°C至+125°C。
  • 初级侧供电电压‌:两线模式下6.5V至48V,三线模式下3V至5.5V。
  • 次级侧门极电压‌:15V。
  • 峰值源电流/沉电流‌:1.5A/3.0A。
  • 最大功率耗散‌:两线模式下350mW,三线模式下250mW。

6. 封装与尺寸

  • 封装类型‌:SOIC 8-pin(DWZ),尺寸7.50mm × 5.85mm。

7. 应用与实现

  • 典型应用电路‌:提供了两线模式和三线模式下的典型应用电路图。
  • 设计推荐‌:包括电源去耦电容的选择、门极驱动电阻的设置等。
  • 布局指南‌:强调了PCB布局中的关键要素,如组件放置、接地考虑、高压隔离等。

8. 文档与支持

  • 数据手册‌:详细描述了电气特性、功能模式、应用信息和封装信息等。
  • 支持资源‌:包括TI E2E™支持论坛,提供设计帮助和快速验证答案。
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