电子说
一、板卡概述


二、技术指标
板卡为⾃定义结构,板卡⼤⼩ 332mmx260mm;
FPGA 采⽤ XilinxVirtex UltralSCALE+ 系列芯⽚ XCVU9P;
FPGA 挂载 4 组 FMC HPC 连接器;
板载 4 路 QSPF+,每路数据速率 100Gb/s;
DSP 处理器采⽤ TI8 核处理器 TMS320C6678;
DSP 外挂⼀组 64-bit DDR3 颗粒,总容量 1GB,数据速率 1333Mb/s;
DSP 采⽤ EMIF16 NorFlash 加载模式,NorFlash 容量 32MB;
DSP 外挂⼀路千兆以太⽹ 1000BASE-T;
FPGA 与 DSP 之间通过 RapidIO x4 互联。
三、软件
CFPGA 加载测试代码;
CFPGA 对电源、时钟、复位等控制测试代码;
CFPGA 部分 SPI/GPIO 等接⼝测试代码;
DSP 部分 Flash 加载测试代码;
DSP 部分 DDR3 接⼝测试代码;
DSP ⽹⼝部分测试代码;
DSP 与 FPGA 之间 SRIO 测试代码;
DSP 部分 SPI/IIC/GPIO 接⼝测试代码;
XCVU9P 部分 BPI 加载测试代码;
XCVU9P 部分 QSFP+测试代码;
XCVU9P 部分 FMC 搭配⼦卡测试代码;
四、物理特性:
⼯作温度:商业级 0℃~+55℃,⼯业级-40℃~+85℃;
⼯作湿度:10%~80%;
五、供电要求:
直流电源供电,整板 ⼤功耗 100W;
供电电压:12V/10A;
电源纹波:≤10%;
六、应用领域
高速数据采集,无线通信。
审核编辑 黄宇
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