TPL7407L 是一种高电压、大电流 NMOS 晶体管阵列。该设备包括 7 个 NMOS 晶体管,具有高压输出和共阴极箝位二极管,用于 切换感性负载。单个 NMOS 通道的最大漏极电流额定值为 600 mA。新增功能 增加了调节和驱动电路,可在所有 GPIO 范围 (1.8 V – 5.0 V)。晶体管可以并联以获得更高的电流能力。
*附件:tpl7407l.pdf
TPL7407L 的主要优点是其更高的电源效率和更低的泄漏 双极达林顿实现。使用较低的 V老用户是 功耗不到电流小于 250 mA 的传统继电器驱动器的一半 每个通道。
特性
- 600mA 额定漏电流(每个通道)
- 7 通道
达林顿阵列的 CMOS 引脚对引脚改进(例如 ULN2003A) - 功率效率高(极低的 V
老 ) - V 电压降低不到 4 倍
老在 100 mA 时比达林顿阵列
- 每通道 < 10 nA 的极低输出泄漏
- 扩展环境温度范围:T
一个 = –40°C 至 125°C - 高压输出 40 V^^
- 与 1.8V 至 5.0V 微控制器
和逻辑接口兼容 - 内部续流二极管,用于感应反冲
保护 - 输入下拉电阻器允许对
输入驱动器进行三态 - 输入 RC 缓冲器可消除嘈杂环境中的
杂散作 - 电感式负载驱动器应用
- ESD 保护超过 JESD 22
- 采用 16 引脚 SOIC 和 TSSOP 封装
参数

方框图

1. 产品概述
TPL7407L是一款高电压、高电流NMOS晶体管阵列,包含7个独立的NMOS晶体管通道,适用于驱动各种感性负载和电阻性负载。
2. 主要特性
- 高电压输出:最高可达40V
- 高电流能力:每个通道最大可驱动600mA
- 低输出泄漏:每个通道小于10nA
- 宽温度范围:工作温度从-40°C至125°C
- 低功耗:在100mA时,VOL低于4倍于传统达林顿阵列
- ESD保护:符合JESD 22-A114标准,HBM ±2kV,CDM ±500V
- 封装选项:提供16引脚SOIC和TSSOP封装
3. 应用领域
- 感性负载驱动(如继电器、步进电机、直流电机、电磁阀)
- LED驱动
- 逻辑电平转换
- 门极和IGBT驱动
4. 功能描述
- 内部自由轮二极管:提供感性负载反激保护
- 输入下拉电阻:允许输入驱动器三态化
- 输入RC吸收器:消除噪声环境中的虚假操作
- 内部LDO:为门极驱动电路供电
5. 电气特性
- 绝对最大额定值:输出引脚对地电压-0.3V至40V,输入引脚对地电压-0.3V至30V,连续漏电流每通道600mA
- 推荐操作条件:输出引脚电压0V至40V,COM引脚电压8.5V至40V,连续漏电流每通道500mA
- 电气参数:
- VOL(VDS):在VIN ≥ 1.5V,ID = 100mA时,典型值为0.32V
- IOUT(OFF):输出关断状态泄漏电流,在VOUT = 24V,VIN ≤ 1.0V时,典型值为10nA
- VF:钳位正向电压,在IF = 200mA时,典型值为1.4V
6. 封装与尺寸
- SOIC封装:9.90mm x 3.91mm
- TSSOP封装:5.00mm x 4.40mm
7. 布局指南
- 输入引脚:使用细线迹,尽可能分离输入通道以减少串扰
- 输出引脚:使用粗线迹以驱动高电流
- COM引脚:建议使用旁路电容以限制COM引脚电压的瞬态变化率
8. 热考虑
- 最大结温:150°C
- 热阻:SOIC封装为91.9°C/W,TSSOP封装为115.2°C/W
- 散热:通过PCB布局优化θJA值,或使用外部散热片和冷却机制
9. 设计资源
- 提供详细的应用信息和典型应用电路图
- TI E2E在线社区提供设计支持和快速解答问题的服务
通过以上总结,可以全面了解TPL7407L的主要特性、功能描述、电气特性、封装尺寸、布局指南、热考虑以及设计资源。