ADSP1802 SHARC处理器技术手册

概述
ADSP1802 是一款数字信号处理器 （DSP），具有 Analog Devices， Inc. 超级哈佛架构单芯片计算机 （SHARC） 的 S PackageADSP1802 是一个 32 位/40 位浮点处理器 针对具有大型 片上 RAM，多个内部总线以消除 I/O 瓶颈， 并具有创新的数字应用程序接口 （DAI）。

应用

• 机舱内的音频和声学处理，包括主动声音设计、高级蜂鸣、免提和语音预处理、主动降噪和音频路径管理。
• 消费类应用中的音频处理，包括 UI 通信、专业视听、耳戴式设备和家庭影院。
• 具有安全性和监控功能的智能建筑。
  数据表：*附件：ADSP1802 SHARC处理器技术手册.pdf

特性

• 高性能 32 位/40 位浮点处理器，用于高性能音频处理
• SIMD 计算架构
• 片上存储器
  • 5 Mb L1 片上 RAM
  • 8 Mb L2 内存
• 最大指令速率高达 400 MHz
• 支持 VISA
• 支持 FIR、IIR、FFT 加速器
  • 8 项运动
  • 4 个 PCG
  • 1 个 S/PDIF 收发器
  • 4 个 ASRC，具有 −140 dB SNR 性能
  • 1 个 IDP/PDAP
  • 1 个 DAI SRU
• DPI
  • 2 个 SPI
  • 1 串
  • 12 标志
  • 1 TWI
  • 3 个 MOLD 模块（MOLD1、PWM2 和 PWM3）
  • 2 个通用定时器
  • 1 DPI SRU2
• 1 个热敏二极管
• 符合 AEC-Q100 标准，适用于汽车应用

框图

引脚配置描述

典型性能特性

输出驱动电流

ADSP1802输出驱动器的典型电流 - 电压特性如图31所示。相关引脚包括FLAG0至FLAG3、EMU、TDO、RESETOUT、DP1至DP14以及DA1至DA20。这些曲线表示输出驱动器的电流驱动能力与输出电压的函数关系。

图 32 和图 33 展示了典型的上升沿和下降沿时间与负载电容的关系。图 34 和图 35 以图形方式呈现了输出延迟和保持时间如何随负载电容变化。

应用信息

系统设计

以下部分介绍系统设计选项和电源供应相关问题。

程序启动

ADSP1802的内部存储器在系统上电时，可通过SPI主模式或SPI从模式启动。

运行复位功能允许用户在不重置锁相环（PLL）或执行启动操作的情况下，对处理器内核和外设进行复位。RESETOUT/RUNRSTIN引脚的功能还扩展到可作为启动运行复位的输入。

电源供应

ADSP1802为内部（(V_{DD_INT})）和外部（(V_{DD_EXT})）电源分别设有连接。内部电源必须满足(V_{DD_INT})规格要求，外部电源必须满足(V_{DD_EXT})规格要求。所有外部电源引脚必须连接到相同的电源供应。

为减少噪声耦合，印刷电路板（PCB）必须为(V_{DD_INT})和GND使用一对平行的电源层和接地层。

目标板JTAG仿真器连接器

亚德诺半导体（Analog Devices）SHARC DSP工具产品线中的JTAG仿真器，使用ADSP1802的IEEE 1149.1 JTAG测试访问端口，在仿真期间监测和控制目标板处理器。亚德诺半导体DSP工具产品线中的JTAG仿真器可在全处理器速度下进行仿真，支持检查和修改内存、寄存器以及处理器堆栈。ADSP1802的JTAG接口可确保仿真器不会影响目标系统的加载或定时。

有关亚德诺半导体SHARC DSP工具产品线中JTAG仿真器操作的完整信息，请参阅相应的仿真器硬件用户指南。

表面贴装设计

外露焊盘需在电气和热方面连接到GND。通过将外露焊盘焊接到PCB焊盘来实现这一点。此焊盘的尺寸应与PCB上的GND焊盘相匹配，且必须牢固连接到PCB中的GND平面，以实现最佳电气和热性能。封装中未单独设置GND引脚。

开发工具

亚德诺半导体为其处理器提供完整的软件和硬件开发工具产品线，包括集成开发环境、CrossCore® Embedded Studio、评估产品、仿真器以及各种软件插件。