台湾企业投资 环球晶圆美国德州新厂 美国首座12吋晶圆厂落成

全球第3大半导体晶圆供应商环球晶美国德州新厂（GWA）将于5月15日落成启用，将成为美国首座量产12吋先进制程硅晶圆的制造厂，并可望在今年下半年贡献营收。

环球晶圆董事长徐秀兰表示：“德州新厂第一阶段投资额约22亿美元（159.214亿元人民币），加上一些与第二阶段将相连的部分也预先施作，这些投资额加起来不到40亿美元（289.48亿元人民币）。

正值中国台湾加强投资美国之际，环球晶德州新厂落成，具有指标意义。

德州是美国本土面积最大、人口第2大州，2023年台湾是德州在亚洲第5大进口来源及出口市场，双方贸易总额达213亿美元。

环球晶圆先前表示，从2025年开始，美国将再次成为20多年来先进半导体晶圆的生产基地；新设厂区与产线将填补美国半导体供应链中的「关键缺口」。

环球晶指出，12吋硅晶圆是晶圆代工厂和整合元件制造厂（IDM）制造先进制程、成熟制程节点及存储器芯片时的关键材料。

硅晶圆是半导体生态系统中的关键元件，是所有芯片不可或缺的关键基板。目前全球前5大半导体晶圆制造公司占据全球12吋硅晶圆市场达80%以上，环球晶圆即是其中之一。

环球晶圆美国子公司GlobalWafers America （GWA）及MEMC LLC （MEMC），先前已获美国商务部同意，将授予最高可达4.06亿美元的直接补助，该补助来自芯片法案补助计划中的商业制造设施补助；上述两美国厂并将为德州和密苏里州创造预计超过2000个工作机会。