3568系列核心板：散热难题这样解决，你学会了吗？

在智能硬件领域，高性能核心板的散热设计至关重要。本文将介绍ZLG致远电子3568系列核心版的高性能特性及其散热解决方案，帮助您更好地了解产品优势。

 

 3568系列核心版

 

ZLG致远电子的3568系列核心版采用Rockchip（瑞芯微）四核64位Cortex-A55架构的RK3568芯片，主频高达2GHz，具备丰富的外设接口，并支持H.265/H.264视频编解码等多媒体功能，可实现双屏一显，适用于多种复杂应用场景。

 常见的散热方式

 

在严苛的工作环境中，散热是产品研发的关键挑战之一。散热设计不仅影响产品的性能，还直接关系到产品的稳定性和使用寿命。常见的散热方式主要有两种：

• 主动散热，通过风扇强制排出热量，适合高热量快速散发的场景；
• 被动散热，利用物理热传导原理转移和散发热量，如金属散热片和液冷散热，适合安静或无风扇环境。

在实际产品设计中，通常会结合使用这两种散热方式，以确保产品的可靠运行。
 3568系列的散热解决方案

 

为了帮助客户更好地应对散热问题，ZLG致远电子专门设计了适用于3568系列的铝制散热片M3568-T-Cooling和Coral-Cooling。这些散热片采用高效热传导材料，能够快速导出芯片产生的热量，确保产品在高负载下也能稳定运行。同时，这些散热解决方案设计紧凑，易于集成，方便客户快速应用。

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