UCC20225A-Q1 汽车级 2.5kVrms、4A/6A 双通道隔离式栅极驱动器数据手册

描述

UCC20225-Q1 系列是单输入、双输出隔离式栅极驱动器,具有 4A 拉电流和 6A 灌电流峰值电流,采用 5mm x 5mm LGA-13 封装。它旨在驱动高达 5MHz 的功率晶体管,具有一流的传播延迟和脉宽失真。

输入侧通过 2.5kV 与两个输出驱动器隔离RMS隔离栅,具有最小 100V/ns 的共模瞬态抗扰度 (CMTI)。两个输出侧驱动器之间的内部功能隔离允许高达 700V 的工作电压 直流 .
*附件:ucc20225a-q1.pdf

UCC20225-Q1 系列允许通过 DT 引脚上的电阻器实现可编程死区时间。DIS 引脚在设置为高电平时同时关闭两个输出,并在保持接地时允许正常作。

该器件接受高达 25V 的 VDD 电源电压。从 3V 到 18V 的宽 VCCI 范围使该驱动器适合与模拟和数字控制器连接。所有电源电压引脚均具有欠压锁定 (UVLO) 保护。

凭借所有这些高级功能,UCC20225-Q1 系列可在各种汽车应用中实现高功率密度、高效率和稳健性。

特性

  • 符合 AEC Q100 标准:
    • 设备温度等级 1
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 单 PWM 输入,双输出
  • 电阻器可编程死区时间
  • 4A 峰值拉电流、6A 峰值灌电流输出
  • CMTI 大于 100V/ns
  • 切换参数:
    • 19ns 典型传播延迟
    • 5ns 最大延迟匹配
    • 最大脉宽失真 6ns
  • 3V 至 18V 输入 VCCI 范围
  • VDD 高达 25V,具有 5V 和 8V UVLO 选项
  • 抑制短于 5ns 的输入瞬变
  • TTL 和 CMOS 兼容输入
  • 节省空间的 5mm x 5mm LGA-13 封装
  • 安全相关认证:
    • 3535-VPK符合 VDE V 0884-11:2017 的隔离
    • 2500 伏RMS隔离 1 分钟,符合 UL 1577 标准
    • 符合 GB4943.1-2011 的 CQC 认证

参数
功率晶体管

方框图
功率晶体管

一、产品概述

UCC5A-Q1是一款AEC Q0认证的隔离双通道门驱动器,专为汽车8V系统设计。它支持单PWM输入和双输出,适用于驱动功率晶体管,如IGBT和MOSFET,工作频率高达MHz。

二、主要特性

  • AEC Q0认证‌:满足汽车电子应用的高标准。
  • 单PWM输入,双输出‌:简化了控制逻辑,降低了系统复杂性。
  • 高峰值电流‌:A源电流,6A漏电流,满足大功率应用需求。
  • 高CMTI‌:大于0V/ns,增强了抗干扰能力。
  • 低延迟‌:ns典型传播延迟,ns最大延迟匹配,适用于高速开关应用。
  • 宽输入电压范围‌:3V至8V的VCCI输入电压范围,兼容TTL和CMOS输入。
  • 高隔离电压‌:.kV RMS隔离屏障,确保功能隔离和电气安全。
  • 可编程死区时间‌:通过外部电阻调整死区时间,防止功率器件直通。
  • 多种保护功能‌:包括UVLO(欠压锁定)、DIS(禁用)引脚等,提高系统可靠性。

三、应用领域

  • 汽车外部音频放大器
  • 汽车V系统
  • 其他需要高隔离、高速开关和大功率驱动的应用

四、功能描述

  • VDD、VCCI和UVLO保护‌:具有内部UVLO保护功能,确保在供电电压异常时驱动器不会误动作。
  • 输入和输出逻辑‌:支持TTL和CMOS兼容的输入逻辑,输出与PWM输入同步,且B通道输出与A通道互补。
  • 输出级‌:采用P-channel和N-channel MOSFET并联的拉高结构,以及N-channel MOSFET的拉低结构,提供强大的驱动能力。
  • 可编程死区时间‌:通过DT引脚外接电阻实现死区时间的可编程,防止功率器件在开关过程中直通。
  • 禁用功能‌:DIS引脚高电平有效,可同时禁用两个输出,提高系统安全性。

五、典型应用

文档提供了UCC5A-Q1在驱动半桥MOSFET的典型应用电路,包括设计要求、详细设计步骤、功率损耗计算和布局指南。

六、电源推荐

  • VCCI供电电压‌:推荐范围为3V至8V,需使用低ESR/ESL的旁路电容。
  • VDDA/VDDB供电电压‌:对于UCC5A-Q1,推荐范围为6.5V至5V,同样需使用低ESR/ESL的旁路电容。

七、布局指南

  • 组件放置‌:旁路电容应尽可能靠近供电引脚放置,以减小电源噪声。
  • 接地考虑‌:将高峰值电流充电和放电的晶体管栅极限制在最小物理区域内,减小环路电感。
  • 高压考虑‌:确保隔离性能,避免在驱动器下方放置任何PCB走线或铜层。
  • 热考虑‌:优化PCB布局以消散热量,降低结到板的热阻抗。
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