今日看点丨英伟达H20芯片后不会在华再推出Hopper系列产品；AMD 确认采用台积电 2nm 工艺 1. 传英伟达计划在上

1. 传英伟达计划在上海建研究中心，“将聚焦中国客户定制化需求”
 
据外媒报道，英伟达计划在上海建立一个研究中心。据知情人士透露，英伟达首席执行官黄仁勋上月访华期间与上海市官员讨论了该计划，且已经在上海租赁了新的办公空间。知情人士表示，目前上海市政府已表达对上述计划的初步支持，而英伟达也在游说美国政府批准。该研究中心将研究中国客户的具体需求以及满足华盛顿出口管制的复杂技术要求。不过，核心设计和生产仍将保留在海外。
 
英伟达表示，我们不会将任何GPU（图形处理器）设计发送到中国进行修改以符合出口管制。同时，该中心据称将聚焦中国客户的定制化需求，并参与全球研发项目，涵盖芯片设计验证、产品优化及自动驾驶技术研究等领域。
 
2. 卢伟冰称小米Civi系列将对标苹果：内部代号“小15”
 
小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰微博发文称，小米Civi 5 Pro产品定位将由“潮流旗舰”进化为“全能轻薄旗舰”，Civi系列全面承袭小米旗舰技术和质感，体验全面对标iPhone标准版。卢伟冰表示，马上要发布的小米Civi 5 Pro，内部代号就是“小15”，在影像、性能、屏幕、电池等关键体验全面跃升同时，还延续了 Civi 原有的轻薄好手感和时尚精致的外观。
 
他还透露，全新小米Civi5Pro，承袭数字旗舰徕卡纯净光学，后置升级全焦段高速镜头，首次搭载徕卡浮动长焦。前置升级5000万超感光镜头，解析力提升同时得益全新超透纳米棱镜，感光性能再+25%。
 
3. 黄仁勋就中国市场表态，H20芯片后不会再推出Hopper系列产品
 
5月17日报道，英伟达CEO黄仁勋表示，由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，但未来不会再推出Hopper系列芯片。
 
黄仁勋17日受访时说，针对中国市场，英伟达在H20芯片后不会再推出Hopper系列产品。他说：“不会是Hopper，因为Hopper已无法再调整。”报道称，英伟达4月中旬透露，美国政府已禁止公司在未经出口许可的情况下，向中国市场销售H20芯片。H20是英伟达在现有法律框架下，唯一允许对华销售的高性能人工智能芯片。
 
4. 疑似小米玄戒 O1 自研芯片跑分曝光：10 核最高 3.9GHz，超越骁龙 8 Gen 3
 
Geekbench 6.1.0 跑分平台出现了一款“Xiaomi 25042PN24C”新机的成绩，也就是此前入网的小米新机，支持 UWB 和 90W 快充。跑分显示，该机的主板信息显示为“O1_asic”，疑似小米即将推出的玄戒 O1 自研芯片。
 
该机的单核跑分最高 2709、多核跑分 8125，比高通骁龙 8 Gen 3 的成绩还要高一些，可以说表现亮眼。跑分页面还显示，该处理器的 CPU 搭载 2 颗 3.9GHz 核心 + 4 颗 3.4GHz 核心 + 2 颗 1.89GHz 核心 + 2 颗 1.8GHz 核心，以及 1.795GHz 的 Immortalis-G925 GPU。
 
5. AMD 确认采用台积电 2nm 工艺，但不排除与三星合作的可能
 
5 月 18 日消息，AMD 是台积电 2nm 首批客户之一，新一代 Zen 6 EPYC 处理器 Venice 确认将基于 N2 工艺打造，预计 2026 年上市。AMD 高级副总裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韩国媒体采访时表示台积电 2nm 处于领先地位，他们目前正在集中精力优化 CPU 能效和性能。
 
当被问及与三星电子代工部门合作的可能，McNamara 表示：“尽管我们与台积电长期保持合作，但 AMD 并非局限于特定企业的公司。只要能够为客户提供最佳产品和服务，我们可以与任何企业开展合作。”
 
6. 高管否认“荣耀退出印度市场”传闻，官宣“四款新机很快发布”
 
针对近期在网上流传关于“荣耀（HONOR）退出印度市场”的传言，荣耀印度品牌负责人 CP Khandelwal 前天在 X 上发布声明进行了澄清。
 
“我们注意到网上流传着一些关于荣耀将退出印度的虚假传闻。我们必须澄清一下 —— 荣耀印度依然存在且正蓬勃发展。我们已做好充分准备，并将推出四款全新的智能手机。” 公开资料显示，荣耀于 2020 年脱离华为后便撤出了印度市场，后来又在 2023 年通过分销商 PSAV 在印度进口和销售旗下产品。