制造/封装
1. 华为正式发布两款鸿蒙电脑,首款鸿蒙折叠电脑售价23999元起
5月19日,华为在成都正式发布两款鸿蒙电脑:首款鸿蒙折叠电脑华为MateBook Fold 非凡大师,以及与华为MateBook Pro,均搭载HarmonyOS 5系统。华为MateBook Fold非凡大师售价23999元起,华为MateBook Pro售价7999元起。
据介绍,鸿蒙电脑研发上市历经五年,投入上万名研发人员,布局专利达2700多个,实现操作系统移动端与桌面端的生态统一。截至目前,鸿蒙电脑已实现与超1100款外设设备的互联互通,已有超150个专属电脑生态应用加速适配,上架融合应用数量从300余款攀升至1000余款,预计年底将支持超过2000个融合生态应用。
2. 台积电将提高先进制程晶圆价格:2nm工艺晶圆涨价10%
全球领先的晶圆代工厂台积电近日宣布,将对其先进制程晶圆价格进行调整。据知情人士透露,这一价格调整主要受到海外建厂成本上升及资本支出计划的影响。具体来看,台积电的2nm工艺晶圆价格将较此前上涨10%,若以去年300mm晶圆预估的3万美元计算,新定价将达到3.3万美元左右。此外,台积电还将对其4纳米制造节点的价格进行调整,涨幅预计在10%至30%之间。
此次价格调整是台积电在全球半导体供应链中的重要举措,反映了公司在应对全球芯片需求增长和成本上升方面的策略调整。台积电此次涨价的原因主要有两个方面。首先,公司在美国等海外地区建设晶圆厂的成本上升,这直接导致了生产成本的增加。其次,台积电需要回收其今年高达380亿至420亿美元的资本支出计划,这也是涨价的一个重要考量。
3. 高通将重返数据中心CPU市场,新款定制CPU可连接英伟达AI芯片
高通表示,将生产定制的数据中心中央处理器(CPU),这些处理器将利用英伟达的技术连接到英伟达的人工智能(AI)芯片。
英伟达的芯片在AI市场占据主导地位,但始终与CPU配套使用,而CPU市场传统上由英特尔和AMD主导。英伟达已进军CPU市场,利用Arm技术设计一款芯片,开发自己的“Grace”CPU。5月18日,高通表示将重返数据中心CPU市场。在2010年代,高通开始开发一款基于Arm的CPU,并与Meta Platforms进行测试,但由于成本削减和法律挑战,这些努力被缩减。
4. 英伟达将于Q3推出下一代GB300 AI系统
英伟达CEO黄仁勋出席2025年台北国际电脑展(Computex 2025),并发布了一系列旨在巩固该公司在人工智能(AI)计算领域主导地位的公告及产品。
黄仁勋发布了英伟达最新的AI硬件和软件套件,包括即将推出的GB300系统、桌面级DGX Spark AI工作站,以及一项强大的全新互连技术——NVLink Fusion,该技术现已向其他芯片制造商开放。黄仁勋确认,英伟达的下一代GB300 AI系统将于2025年第三季度开始推出。这些新产品将接替Grace Blackwell系列——目前亚马逊和微软等云计算巨头正在部署的旗舰AI芯片。
5. 特斯拉自动驾驶出租车将采取邀请制,同时部署大量远程操作员
5月19日消息,据外媒报道,摩根士丹利分析师Adam Jonas表示特斯拉即将在奥斯汀启动的无人出租车项目将采取邀请制,并部署大量远程操作人员参与。Jonas表示:“奥斯汀项目已经确认启动,但车队规模不会太大,大约只有10到20辆。”这项服务将限定在公共道路上运行,仅开放给受邀用户使用,且会有大量远程操作员到场保障安全。“我们不能出差错,目前还在等待具体启动日期。”目前尚不清楚特斯拉在奥斯汀试点中允许远程操作员介入的程度。
此前,有知情人士透露,特斯拉内部曾讨论是否将远程操作员作为“安全驾驶员”参与此次试运行。特斯拉曾发布一则“远程操作团队”软件工程师的招聘信息,表示随着其用于车辆与机器人运行的 AI 持续迭代,公司需要能够远程访问和控制这些设备的能力。
6. 南芯科技推出带控制引脚的锂电保护芯片SC5617E
南芯科技宣布推出带控制引脚的锂电保护芯片 SC5617E,有助于解决硅负极电池的应用痛点。SC5617E 面向单节锂电池充放电,具备高精度、低功耗和智能控制三大优势,为手机、平板等移动设备的单节电池包提供更加智能高效、安全准确的 BMS 解决方案。
SC5617E 能实时监测电池包的电流、电压等状态,且可以通过 CTRL 引脚动态调节欠压点,在守护整个充放电周期安全性的同时,充分利用硅负极电池低压区的能量。SC5617E 通过测量 VDD 和 VSS 引脚间压降来监测电池包电压;通过测量 CS 和 VSS 引脚间压降,并结合外部电流采样电阻来监测电池包电流;通过 VM 引脚监测充电器和负载连接状态,从而实现不同安全模式的逻辑选择。
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