雷军:小米玄戒O1已开始大规模量产

雷军今日又爆出大消息，雷军在微博宣布，由小米自主研发设计的3nm旗舰芯片玄戒O1已开启大规模量产。

据悉，玄戒O1芯片为“1+3+4”八核三丛集架构，玄戒O1包含1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）以及4颗Cortex-A510小核（主频2.0GHz）。在基带方案上，玄戒O1可能采用外挂联发科5G基带的“SoC+基带分离”模式。

根据官方公布的消息来看，玄戒O1芯片和小米15SPro旗舰手机将于5月22日19点正式亮相；发布会上雷军将亲自宣布玄戒O1芯片的参数。

目前来看，小米是继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。