今日看点丨传英特尔考虑出售其网络与边缘计算业务部门；小米首批采用下一代骁龙 8 旗舰处理器

1. 传英特尔考虑出售其网络与边缘计算业务部门“NEX”，专注PC和数据中心芯片
 
5月20日消息，据外媒报道，三位知情人士透露，英特尔正在考虑剥离其网络和边缘业务（Network and Edge，简称 NEX）。这一举措是英特尔新任首席执行官陈立武的战略调整的一部分，旨在专注于公司传统优势领域 —— 个人电脑（PC）和数据中心芯片。
 
一位知情人士称，英特尔已在考虑何时以及如何剥离其NEX业务部门，并已与可能对该交易感兴趣的第三方进行了接触。然而，据两位知情人士表示，英特尔尚未正式启动NEX业务的正式出售程序，也未开始征集潜在买家。其中一位消息人士称，最近几周英特尔已与多位投资银行家进行了接触，为出售流程挑选顾问。但另一位消息人士称，英特尔尚未聘请银行家。
 
2. 非AI芯片需求低迷，日本7座半导体工厂一半未量产
 
据报道，截至4月，日本企业在2023财年和2024财年建造或购买的7家半导体工厂中，只有3家开始量产，这反映出用于人工智能（AI）以外应用的芯片需求复苏缓慢。
 
日本致力于提高国内半导体产量，预计2022年至2029年期间，日本将向芯片产业投资约9万亿日元（620亿美元），到2030财年为半导体和人工智能提供超过10万亿日元的支持。根据机构的调查，此举迄今尚未产生显著成果。日本瑞萨电子公司于2024年4月重启了其位于甲府的工厂，此前该工厂时隔九年才重新投入运营。该公司原本计划在今年年初开始量产，但由于电动汽车及其他领域使用的功率半导体需求低迷，该公司不得不重新考虑计划。
 
3. 联发科蔡力行：首颗2nm芯片9月完成流片
 
在近日举行的COMPUTEX（台北国际电脑展）上，联发科CEO蔡力行表示，公司首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片（Tape out），与3nm芯片相比，性能将提升15%，能耗降低25%，且未来将会采用A16、A14制程。
 
蔡力行表示，联发科在疫情期间成功进入5G市场，尤其在旗舰手机市场取得重大成功。自家旗舰手机SoC的业绩从2022年至2025年预计增长350%，市占率将位居全球第一。蔡力行对6G时代的到来充满期待，认为联发科将凭借AI技术在产业中占据有利位置。
 
4. 小米自研玄戒 O1 公布后官宣与高通续签合作协议，首批采用下一代骁龙 8 旗舰处理器
 
小米与高通在手机芯片供应方面一直有着良好合作，双方庆祝长达 15 年的合作，并宣布达成多年协议。两家公司在一份联合新闻稿中宣布了这一消息。与往年一样，小米今年将再次成为首批采用下一代旗舰骁龙 8 系列芯片的厂商之一，用于其高端智能手机 —— 不仅针对中国市场，也针对全球市场。
 
在协议期内，小米的旗舰智能手机产品将持续搭载骁龙 8 系移动平台，覆盖多个产品代际，并将在中国及全球市场销售，出货量预计逐年增长。今年晚些时候，小米也将成为首批采用下一代骁龙 8 系旗舰移动平台的厂商之一。
 
5. 郭明錤：亚马逊考虑推出大尺寸折叠设备，挑战华为和苹果
 
据行业分析师郭明錤透露，亚马逊正在开发一款类似华为周一发布的 MateBook Fold 非凡大师的大尺寸折叠设备。
 
郭明錤表示：“苹果在大尺寸折叠设备市场面对的竞争对手可能不只是华为。我的调查显示亚马逊内部也正在讨论类似的产品，目前尚未正式开案，若开发顺利则预计在 2026 年底或 2027 年量产 (苹果的 18.8 英寸折叠产品预计在 2027 年底或 2028 年量产)。”
 
6. 消息称联想首颗自研芯片“SS1101”采用 2+3+2+3 十核 CPU 架构，基本是天玑 8400 水平  
 
博主 @数码闲聊站 发文透露，联想首颗自研芯片型号为“SS1101”，采用 2+3+2+3 十核 CPU 架构，拥有 2 颗 X3 超大核主频 3.29GHz、G720-Immortalis GPU (核心数≥10)。该芯片 GeekBench 6 跑分单核超 2000、多核超 6700，基本是天玑 8400 水平。
 
该博主还在评论区回复了部分用户的留言：针对该芯片是否为手机芯片，博主回复“平板的，没有 BP 基带”；针对该芯片的制程情况，博主表示“未公开，之前联想流片过 5nm，猜测是 5nm”。此前有消息称，联想 YOGA Pad 14.5 元启版平板将搭载“SS1101”自研芯片（64 位 10 核心 Arm v8 架构，频率至高可达 3290MHz），运行 ZUX OS。