超厚铜高厚度多层板

众阳电路团队不断发扬积极创新、不畏艰难、勇攀技术高峰的精神，持续突破PCB行业壁垒和技术极限；近日，又在多层厚铜领域实现重大技术突破，配合客户推出8层铜厚420μm板厚 6.3mm线路板，可满足高功率、高电流、高散热效率及严苛环境等需求。让别人眼中的“地狱级难度”成为现实。

产品工艺特/难点

特点：8层、每层铜厚 420μm（12 OZ）总铜厚 3.36mm（96 OZ）、完成板厚 6.3mm、翘曲度≤0.3%

难点：

这类型产品非常特殊，往往需要针对每一款单独量身定制专门的方案方法，为了确保产品保质、保量、如期交付，首先在接到订单后就专门组织各个部门精英针对产品的特点、难点及制作过程中的 失效可能进行了全面细致的评审，把能考虑到的潜在失效可能提前在设计阶段做出预防；针对在 线路制作、压合、钻孔、阻焊等这些产品独立特征性的难点工序，团队还创造出了一套可靠的生产及管控方法，为此类产品的后续生产积累了较全面的数据信息。

这些难/特点的策划和完美解决，使得产品准时交付给客户，并得到客户的肯定和好评，是众阳电路各部门高效、无缝协作的结晶；我们再一次用实力结果证明了团队的无私协作才是技术不断突破的基石；技术的边界永远在下一秒等待被打破，而我们正是那群永不止步的拓荒者，期待我们团队未来持续在 PCB领域留下更多自己的里程碑。

厚铜线路板主要应用领域

厚铜线路板（通常指铜重≥3OZ/ft²的PCB）因其优异的载流能力、散热性能和机械强度，在很多高功率、高可靠性领域有广泛应用。

厚铜 PCB的核心优势

高载流能力：铜厚增加可减少电阻和热损耗

散热优异：通过铜层快速传导热量，减少热应力 

机械稳定性：适合高振动环境（如汽车、航空）

集成度高：可替代部分散热器，缩小设备体积

厚铜 PCB是高功率、高可靠性场景的关键组件，随着应用范围进一步扩大，众阳电路也会持续不断的研发投入，提升工艺能力和产品竞争力，并积极深度配合客户新产品研发，满足持续增长的客户需求。 

审核编辑 黄宇