DA14594 BLE Pro开发套件 开源 （原理图+BOM+PCB）

DA14594-006FDEVKT-P BLE Pro开发套件

*附件：REN_DA1459x_开发板 硬件手册.pdf
*附件：DA1459x Pro开发套件 (469-16-D) 物料清单 (Zip).zip
*附件：DA1459x Pro开发套件 (469-16-D) PCBA- Gerber-文件 (Zip).zip
*附件：DA1459x Pro开发套件 (469-16-D) PCBA-源 (Zip).zip

Renesas DA14594-006FDEVKT-P BLUETOOTH^®^ 低功耗Pro开发套件（用于DA14594 SmartBond™ SoC）包括主板、子板和电缆。该套件主要用于软件应用开发和功率测量。

Renesas DA14594是一款双核蓝牙5.3 SoC，包括256KB嵌入式闪存，支持定位2.0 Tx特性，包括到达角 (AoA)/出发角 (AoD)、资产跟踪和大规模定位 (ATLAS) AoA、Eddystone、iBeacon和无线测距 (WiRa™) Gen3响应器。DA14594可在非常低的功率水平下工作，同时提供世界一流的射频性能。DA14594采用FCQFN和WLCSP封装。

特性

• 主板、SoC子板、USB电缆和快速入门指南
• 轻松连接/拆卸子板
• 集成功率测量模块
• 可通过USB移动电源供电
• DC/DC降压或LDO工作模式
• MikroBUS和PMOD接头
• SEGGER J-Link调试器

应用

• 定位2.0标签（AoA/AoD、ATLAS AoA、Eddystone、iBeacon、WiRa Gen3响应器）
• 资产跟踪
• 联网健康设备
• 人机接口设备
• 活动跟踪器
• 数据记录程序
• PoS阅读器
• 计量
• 高端语音RCU
• IoT终端节点
• 玩具