TPIC44H01 具有故障模式选择的 1.2mA/1.2mA 4 通道栅极驱动器数据手册

TPIC44H01 是一款四通道高侧预 FET 驱动器，提供串行或并行输入接口来控制四个外部 NMOS 功率 FET。它设计用于电阻或电感负载的低频开关应用，包括螺线管和白炽灯泡。

每个通道具有过流、对地短路和开路负载检测，通过 FLT 引脚标记，并通过串行接口进行区分。过流阈值通过 V 设置 （PK_x） 和 V （第 1 组-4） 引 脚。对地短路和开路负载阈值在内部设置为约 2.5 V。AR_ENBL 引脚用于定义器件在故障情况下的作，允许输出闭锁或进入低占空比、自动重试模式。V 上的过压锁定电路 （PWR） 保护器件和外部 FET。提供低电流休眠状态模式，以允许TPIC44H01用于 V （PWR） 直接连接到电池。内部电荷泵允许将 N 沟道 FET 用于高侧驱动应用，而限流栅极驱动则提供斜率控制以降低 RFI。
*附件：tpic44h01.pdf

通过具有产生动态过流阈值的独特能力，TPIC44H01 可用于驱动具有长浪涌电流的白炽灯泡，而不会错误地标记故障。同样，用户可以通过拉动相应的 V 来选择内部设置的 ~1.25 V 过流阈值 （第 1 组-4） pin 到 V 抄送 .

8 位串行外设接口 （SPI） 允许用户命令 4 路输出的开路或关路，对 8 种可能的开路负载、过流和短路负载故障毛刺定时器设置之一进行编程，并进入休眠状态。数据在 SCLK 的上升沿同步进入 SDI 引脚，并在 SCLK 下降沿从 SDO 引脚同步输出。串行输入位与 IN1-IN4 并行输入引脚进行逻辑 OR 运算。串行接口还用于读取每个通道的正常负载、开路负载、过流和对地短路情况。当 FLT 引脚为低电平且 SDO 寄存器中未设置位时，可以检测到过压锁定。多个 TPIC44H01 器件可以使用串行接口级联在一起，以进一步减少来自主机控制器的 I/O 线路。

特性

• 门输出的串行或并行控制
• 低静态电流的休眠状态
• 独立的导通状态电源对地短路 （短路负载） 检测 / 保护
• 具有动态故障阈值的独立导通状态过流检测 / 保护
• 独立的关断状态开路负载检测
• 电源过压锁定保护
• 异步漏极开路故障中断端子，用于标记故障条件。输出可以与多个设备进行 OR 运算
• 通过串行输出端子（每通道 2 位）报告编码故障状态
• 可编程导通状态故障抗尖峰脉冲定时器
• 具有迟滞的高阻抗 CMOS 兼容输入
• 故障模式选择：输出闭锁或在低占空比时切换
• 器件可通过串行接口级联

参数

. 产品概述

• ‌产品名称‌: TPICH
• ‌类型‌: 四通道高侧预FET驱动器
• ‌特点‌:
  • 串行或并行控制门输出
  • 睡眠状态降低静态电流
  • 独立的导通状态短路到地检测/保护
  • 独立的导通状态过流检测/保护，具有动态故障阈值
  • 独立的关断状态开路检测
  • 供电过压锁定保护
  • 异步开漏故障中断引脚，用于标识故障条件
  • 通过串行输出引脚进行编码故障状态报告
  • 可编程导通状态故障去抖动定时器
  • 高阻抗CMOS兼容输入，带迟滞

. 主要规格

• ‌供电电压范围‌: V(PWR) -.V至V，V(CC) .V至V
• ‌逻辑输入电压范围‌: -.V至V
• ‌输出电压范围‌: -.V至V
• ‌工作温度范围‌: -°C至°C
• ‌输出电流‌: 高侧驱动能力达-.mA（沉电流），低侧驱动能力达.mA（源电流）

. 功能描述

• ‌串行/并行控制‌: 通过SPI接口或IN-IN并行输入控制四个外部NMOS功率FET。
• ‌故障检测与保护‌:
  • 过流检测：通过V(PK_x)和V(COMP-)引脚设置阈值。
  • 短路到地检测：内部设定阈值约为.V。
  • 开路检测：内部设定阈值约为.V。
  • 供电过压锁定：保护器件和外部FET免受过高电压损害。
• ‌动态过流阈值‌: 通过V(PK_x)和V(COMPx)引脚生成动态过流阈值，适用于驱动具有长涌入电流的白炽灯泡。
• ‌自动重试功能‌: 在过流/短路到地故障条件下，可选择将输出锁定关闭或以低占空比自动重试。

. 封装与尺寸

• 提供TSSOP-DA 引脚封装，封装尺寸为.英寸（.毫米）宽，.英寸（.毫米）高。

. 电气特性

• ‌静态电流‌: 睡眠状态下，V(PWR)=V时，典型值为μA；V(CC)=.V时，典型值为μA。
• ‌电荷泵电压‌: V(PWR)>V时，约为V(PWR)+V；V(PWR)>V时，限制在约V。
• ‌门驱动电压‌: 正常操作时，可达V(PWR)+V（V(PWR)>.V）。

. 应用信息

• 适用于低频开关应用，如电阻性或电感性负载，包括螺线管和白炽灯泡。
• 可通过串行接口级联多个TPICH设备，以减少主机控制器的I/O线数量。

. 机械数据

• 提供了TSSOP封装的详细尺寸信息，包括引脚间距、封装尺寸等。

. 封装选项与材料信息

• 提供了TPICHDA和TPICHDAR两种封装选项的详细信息，包括封装类型、引脚数、RoHS状态、引脚完成材料和MSL等级。