PCBA加工厂如何制定Gerber文件

PCBA加工厂在制定Gerber文件时，需严格遵循标准化流程，确保文件完整性和准确性，以支持后续生产环节的顺利进行。以下是制定Gerber文件的核心步骤与关键要点：

一、明确Gerber文件的核心作用
Gerber文件是PCB制造的核心数据格式，用于描述电路板的物理结构，包括：
铜层信息：走线、焊盘、过孔等电气连接。
阻焊层：定义焊盘与走线的保护区域。
丝印层：标注元件标识、符号及说明文字。
钻孔层：定义机械钻孔与激光钻孔的位置及尺寸。
外形轮廓：定义PCB的物理尺寸与形状。
二、制定Gerber文件的标准流程
设计验证与DRC检查
在生成Gerber文件前，需对PCB设计进行全面的电气规则检查（DRC），确保无短路、开路、间距不足等设计缺陷。
验证层叠结构、铜厚、阻抗控制等参数是否符合设计要求。
选择正确的Gerber文件格式
RS-274X格式：推荐使用，支持内嵌光圈信息，减少对外部文件的依赖。
避免使用RS-274D格式：该格式需额外提供光圈表，易导致信息缺失或错误。
生成Gerber文件
使用专业的EDA工具（如Altium Designer、Cadence Allegro、KiCad等）生成Gerber文件。
确保包含所有必要层：
顶层铜层（GTL）、底层铜层（GBL）
顶层阻焊层（GTS）、底层阻焊层（GBS）
顶层丝印层（GTO）、底层丝印层（GBO）
钻孔层（DRL）
外形轮廓层（GKO）
检查与验证
使用Gerber查看器（如CAM350、GC-Prevue等）逐层检查文件，确保：
走线、焊盘、过孔的位置与尺寸正确。
阻焊层与丝印层的覆盖范围符合设计要求。
钻孔层与铜层的对齐无误。
验证文件格式是否符合制造商要求（如单位、精度、文件扩展名等）。
文件命名与打包
采用清晰、统一的命名规则，例如：
顶层铜层：GTL.gbr
底层铜层：GBL.gbr
顶层阻焊层：GTS.gbr
底层阻焊层：GBS.gbr
钻孔文件：DRL.drl
将所有Gerber文件及相关文档（如钻孔表、拼版说明等）打包，便于制造商处理。
三、关键注意事项
层定义与命名
确保每一层的定义清晰，避免混淆（如信号层与电源层、阻焊层与丝印层）。
使用标准的文件扩展名（如.gbr、.drl等），避免因扩展名错误导致文件无法识别。
单位与精度
统一使用毫米（mm）或英寸（inch）为单位，避免混合使用。
精度设置需满足制造商要求（如小数点后4位或5位）。
阻焊层与丝印层
阻焊层需覆盖所有非焊接区域，避免短路风险。
丝印层需清晰标注元件标识与符号，便于组装与维修。
钻孔层处理
钻孔文件需包含所有机械钻孔与激光钻孔的位置、尺寸及类型（通孔、盲孔、埋孔）。
钻孔符号需与制造商的设备兼容。
外形轮廓与拼版
外形轮廓需精确描述PCB的物理尺寸与形状。
拼版设计需考虑制造工艺（如V-Cut、邮票孔等），并在Gerber文件中明确标注。
四、与制造商的沟通
工艺能力确认：在提交Gerber文件前，与制造商确认其工艺能力（如最小线宽、最小孔径、层数限制等）。
特殊工艺要求：如盲埋孔、阻抗控制、特殊表面处理等，需在Gerber文件中明确标注，并提供相关工艺文件。
文件版本控制：确保提交的Gerber文件为最终版本，避免因版本不一致导致生产错误。
五、常见问题与解决方案
层定义错误：确保各层名称与功能清晰，避免制造商误解。
五、常见问题与解决方案
层定义错误：提供层说明文档，明确每个Gerber文件的用途。
拼版设计不符合规范：与制造商确认拼版方式，并在Gerber文件中明确标注V-Cut或铣边位置。
五、工具与软件支持
EDA工具：使用Altium Designer、Cadence Allegro、KiCad等专业软件生成Gerber文件。
验证工具：使用CAM350、GC-Prevue等工具检查Gerber文件的完整性与准确性。
自动化流程：通过脚本或插件实现Gerber文件的批量生成与验证，提高效率。

审核编辑 黄宇