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维度 |
小米玄戒O1 |
联发科天玑9400e |
高通骁龙8s Gen4 |
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制程工艺 |
台积电N3E(第二代3nm) | 台积电第三代4nm | 台积电4nm(未明确是否为第三代优化) |
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CPU架构 |
ARM公版CPU(具体核心未公开) | 1×3.4GHz X4 + 3×2.85GHz X4 + 4×2.0GHz A720(全大核设计) | 1×3.25GHz X4 + 7×A720大核(阶梯式频率调控) |
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GPU架构 |
Imagination GPU(性能对标苹果A16) | Immortalis-G720 MC12(第5代Valhall架构) | Adreno 825(支持硬件光追,动态分辨率渲染) |
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AI引擎 |
未知(外挂联发科基带) | APU 790(支持INT4量化,LLM推理效率提升3.2倍) | Hexagon NPU(AI性能提升44%,支持Transformer架构优化) |
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连接性 |
首发搭载小米15S Pro,未来扩展至车机/IoT | 蓝牙6.0(视距内5公里连接)、Wi-Fi 7三频并发(7.3Gbps) | 蓝牙5.4、FastConnect 7900系统(动态天线调谐) |
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维度 |
天玑9400e |
骁龙8s Gen4 |
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AI算力 |
APU 790支持70亿参数模型(如DeepSeek-R1-Distill) | Hexagon NPU适配30亿参数模型,生成512x512图像需1.8秒 |
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多模态支持 |
支持LLaVA 1.5 7B等模型,响应速度12帧/秒 | 优化Transformer架构,但生态适配受限 |
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应用场景 |
端侧AI创新(如AI语义分割视频引擎) | 实时场景优化(如夜景降噪、语音助手) |
未来趋势:联发科推动旗舰技术下沉,高通强化细分场景优化,两者竞争将加速中端市场技术迭代。用户可根据需求侧重(性能/AI/生态)选择最适配的芯片。
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