一文读懂Cadence® Sigrity™产品QIR2 新增功能

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描述

本文描述了Cadence® Sigrity™产品QIR2 的新增功能。


XtractIM

本节介绍Cadence® Sigrity™ 2017 QIR2版本中XtractIM™的新增功能。

MCP header中添加了去耦电容引脚

在该版本中,去耦电容的引脚信息被添加到由XtractIM生成的SPICE模型的MCPheader中。

SPICE

添加了新的选项来显示所有网络的阻抗和耦合结果,用于多Die封装设计

在该版本中,EPA模式中增加了一个新选项,用于显示多Die IC封装设计中所有网络的阻抗和耦合系数。

SPICE

在以前的版本中,每层每次只能显示一个DIEBGA的阻抗结果。

SPICE

基于引脚的SPICE模型中增加了用于电路节点命名的新选项

在该版本中,添加了一个新的选项Circuit Node Name Format [Component] ! [Net Name] @ [Pin Name] 以提供另一种方法来定义电路节点名称的分隔符号。

SPICE

选择此选项时,元器件名称和网络名称由!分隔,网络名称和引脚名称由@分隔。

SPICE

在以前的版本中,基于引脚的SPICE模型中用于电路节点命名规则的分隔符号是下划线(_)。例如,U1_U1-A1

SPICE

添加新选项用于在RLC报告中显示提取频率

新增加了在表格和图形结果中显示频率的选项,用于以GUI或者report方式查看仿真结果时,显示RLGC提取频率。

SPICE

每个网络的RLC:

SPICE

RLC表格:

SPICE

添加了新的Tcl命令

模型提取模式中添加了以下新的Tcl命令:

  • 导出耦合项的阈值

  • 优化的带宽

    • 电路拓扑

    • 提取的频率范围

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