TPS2030-Q1 汽车级 0.2A 负载、2.7-5.5V、33mΩ USB 电源开关、高电平有效数据手册

描述

TPS203x 系列配电开关适用于可能遇到高电容负载和短路的应用。这些器件是 50 m电容 N 沟道 MOSFET 高侧电源开关。该开关由与 5V 逻辑和 3V 逻辑兼容的逻辑使能控制。栅极驱动由内部电荷泵提供,旨在控制电源开关的上升时间和下降时间,以最大限度地减少开关期间的电流浪涌。该电荷泵无需外部元件,并允许在低至 2.7 V 的电源下工作。
*附件:tps2030-q1.pdf

当输出负载超过限流阈值或出现短路时,TPS203x 通过切换到恒流模式,将过流 (OC) 逻辑输出拉低,将输出电流限制在安全水平。当持续的严重过载和短路增加开关中的功率耗散,导致结温升高时,热保护电路会关闭开关以防止损坏。一旦器件充分冷却,就会自动从热关断中恢复。内部电路确保开关保持关闭状态,直到出现有效的输入电压。

TPS203x 器件仅在短路电流阈值方面有所不同。TPS2030限制在 0.3A 负载时,TPS2031限制在 0.9A 负载下,TPS2032限制在 1.5A 负载下,TPS2033在 2.2A 负载下限制,TPS2034在 3A 负载下限制(请参阅可用选项)。TPS203x 采用 8 引脚小外形集成电路 (SOIC) 封装和 8 引脚双列直插式 (DIP) 封装,工作结温范围为 -40°C 至 125°C。

特性

  • 适用于汽车应用
  • 33m电容(5V 输入)高侧 MOSFET 开关
  • 短路和热保护
  • 过流逻辑输出
  • 工作范围 . . .2.7 V 至 5.5 V
  • 逻辑电平使能输入
  • 典型上升时间 . . .6.1 毫秒
  • 欠压锁定
  • 最大待机电源电流 . . . .10 μA
  • 无漏源背栅二极管
  • 采用 8 引脚 SOIC 和 PDIP 封装
  • 环境温度范围:-40°C 至 85°C
  • 2kV 人体模型、200V 机器模型 ESD 保护

参数
电容

1. 产品概述

TPS2030-Q1是Texas Instruments(TI)生产的一款电源分配开关,属于TPS203x系列。该系列开关专为可能遇到重电容负载和短路情况的应用而设计,适用于汽车应用。TPS2030-Q1通过AEC-Q100认证,具有短路和热保护功能,以及过电流逻辑输出。

2. 主要特性

  • AEC-Q100认证‌:适用于汽车级应用。
  • 高侧MOSFET‌:50 mΩ(5V输入)N通道MOSFET。
  • 工作电压范围‌:2.7 V至5.5 V。
  • 逻辑使能输入‌:兼容5V和3V逻辑。
  • 典型上升时间‌:约6.1 ms。
  • 欠压锁定‌:防止在低电压条件下工作。
  • 最大待机供电电流‌:10 μA。
  • 无漏源背栅二极管‌。
  • 封装‌:8引脚SOIC封装。
  • 环境温度范围‌:-40°C至85°C。
  • ESD保护‌:2-kV人体模型,200-V机器模型。

3. 功能描述

  • 电源开关‌:由逻辑使能信号控制,当输出负载超过电流限制阈值或发生短路时,开关将限制输出电流至安全水平。
  • 电荷泵‌:内部电荷泵提供栅极驱动电压,无需外部组件,支持低至2.7 V的供电电压。
  • 热保护‌:当连续重载或短路导致功率耗散增加,使结温升高时,热保护电路将关闭开关以防止损坏。
  • 过电流保护‌:遇到过电流或过热情况时,OC逻辑输出将拉低。
  • 电流感应‌:使用感测FET监测负载电流,比传统电阻方法更高效。
  • 欠压锁定‌:当输入电压低于约2 V时,关闭电源开关。

4. 应用领域

  • 重电容负载应用‌:如电源管理系统。
  • 短路保护‌:需要防止短路损坏的应用场景。
  • 热插拔应用‌:控制插入设备时的电流和电压涌流。

5. 电气特性

  • 最大连续负载电流‌:TPS2030-Q1为0.3 A。
  • 短路电流限制‌:TPS2030-Q1在25°C时为0.3 A至0.4 A。
  • 静态漏源导通电阻‌:在V I(IN) = 5 V,T J = 25°C时为33 mΩ至36 mΩ。

6. 封装与尺寸

  • 封装类型‌:8引脚SOIC封装。
  • 封装尺寸‌:具体尺寸信息未直接给出,但提供了封装代码为D。

7. 设计资源与支持

  • 数据手册‌:提供了详细的电气特性、应用信息和封装尺寸。
  • TI E2E论坛‌:提供设计帮助和专家解答。
  • 更新通知‌:可订阅更新以接收产品文档变更通知。

8. 注意事项

  • 最大额定值‌:操作时应避免超过绝对最大额定值,以免损坏器件。
  • 热设计‌:需要考虑功率耗散和结温,以确保器件在允许的温度范围内工作。
  • ESD防护‌:集成电路易受ESD损坏,需要适当的处理措施。
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