电子说
一、定义与核心功能
半导体测试仪夹具是用于固定被测器件(如芯片、晶圆、封装模块)并建立稳定电气连接的专用装置,其核心功能包括:
精准定位与固定:通过机械结构(如夹持螺杆、导向槽)确保被测件在测试过程中的位置稳定性。
信号传输与隔离:利用PCB板、导电触点等介质实现信号输入/输出,同时通过匹配电路减少高频噪声干扰。
环境模拟支持:适配高低温测试需求,部分夹具内置恒温控制模块或适配外部温控设备。
二、主要类型与技术特性
| 分类 | 典型示例与特性 | 应用场景 |
|---|---|---|
| 晶圆级测试夹具 | 搭配探针台使用,支持晶圆直接接触测试(需高精度探针阵列) | 晶圆电性参数验证 |
| 封装后测试夹具 | 支持1A电流和200V电压测试,配备安全互锁功能以防止高压危险 | 封装芯片功能验证 |
| 高功率测试夹具 | 模块化设计支持高达20A/3000V参数,可选聚四氟乙烯插座增强绝缘性能 | 功率半导体器件测试 |
| 专用功能夹具 |
- 双自动恒温压力夹具:集成温控与压力双重调节,适用于高压晶闸管检测 - 防自激振荡夹具:通过镂空结构和高导热底座抑制高频干扰 |
特殊工况测试 |
三、关键结构与材料选择
机械设计
夹持组件:采用螺纹驱动或滑轨调节机构,适配不同尺寸被测件。
散热结构:导热底座搭配凹槽设计,提升高负载测试的散热效率。
材料特性
绝缘材料:聚四氟乙烯(PTFE)或PEEK(聚醚醚酮)用于制作插座或基板,耐高温且介电性能优异。
金属部件:铜合金电极增强导电性,不锈钢框架保证结构强度。
四、安全与可靠性设计
电气安全:高压测试时强制关闭盒盖(如互锁功能),防止人员误触危险电压。
抗干扰设计:外匹配电路减少高频信号反射,避免测量误差。
稳定性优化:防滑导向板或L型固定结构确保被测件在力学测试中无位移(如推力测试机夹具)。
五、选型建议
高精度需求:优先选择模块化夹具并配置专用适配器。
极端环境测试:需搭配恒温控制模块或选择耐高温材料的夹具。
成本控制:国产化方案(如西安中昊芯测测试治具)可满足多种功能验证需求。
审核编辑 黄宇
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