宁夏银和半导体科技有限公司：8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产

宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。

芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后，可弥补国内生产半导体集成电路产业、汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗和国防等产业对8英寸半导体级单晶硅片需求，保证国内市场供应硅片安全性及集成电路产业链的完整和稳定。同时，降低我国对高品质半导体硅片的进口依赖，大幅降低成本并增加产业竞争力，满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。

“我们已研发了具有自主知识产权的40－16nm制程8英寸半导体抛光片制造技术，并实现了产业化。”宁夏银和半导体科技有限公司行政总经理浩育洲说。公司将通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。6月份试投产后，可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片，项目达产后，年销售收入10亿元。

近年来，银川经济技术开发区先后引进了一批在国际国内有重大影响的新材料产业项目，建成世界知名的单晶硅生产基地、国内最大的工业蓝宝石生产基地，正在成为国内重要的战略性新兴材料生产基地。一季度，银川经济技术开发区战略新材料产业产值增速达87．4％。