正基科技AMPAK -- 智慧物联网

描述

智慧物联网 无线射频模组专家 专业品牌

正基科技是一家拥有超过 20 年无线模组研发、设计、生产、行销与产品技术整合服务经验的公司。
有专业的高频模组硬体设计及软体整合工程师团队,具备丰富的客户应用经验,能因应客户与市场导向的产品及技术支援需求,提供一系列 SiP 及工业标准模组,服务全世界地区。无论消费性顾客群或是工业应用顾客,期望应用其产品于智慧家居、安全、物联网、远距办公或是工业自动化、智慧医疗、智慧交通运输等服务系统的建置,正基均能提供完整的建议方案。用积极的服务态度,从经济实用产品到工业标准的高端产品皆能满足广大的顾客群,并超越顾客期望。

 

 AP6181 
外型    Stamp type    

尺寸    12x12mm    

頻段    2.4GHz    

認證    FCC/CE pre-scan    

Wi-Fi 規格    Support Wi-Fi® 4
Single-stream can achieve up to a speed of 72.2Mbps    

Wi-Fi 介面    SDIO    

操作介面    -30 °C to 85 °C    

支援的驅動程式    Linux, Android, RTOS    

DataSheet 

AMPAK Technology® AP6181 是一款具備Wi-Fi功能的模組。這款高度整合的模組,可提供網路瀏覽、VoIP、耳機等多種應用的可能性。此外擁有無限漫遊功能和先進的安全性,還可以與無線LAN中不同供應商的802.11b/g/n存取點進行互動。這款無線模組符合 IEEE 802.11 b/g/n 標準,在 802.11n規格單流速度可達 72.2Mbps,IEEE 802.11g 中規定的速度為 54Mbps,IEEE 802.11b 連接到無線區域網時的速度為 11Mbps。此模組專門為Wi-Fi提供SDIO介面。

 

AP6212

外型    Stamp type    

尺寸    12x12mm    

頻段    2.4GHz    

認證    FCC/CE pre-scan and BQB    

Wi-Fi 規格    Support Wi-Fi® 4
Single-stream spatial multiplexing up to 72.2 Mbps data rate  

Wi-Fi 介面    SDIO    

 藍牙規格    Bluetooth® 5.4    

藍牙介面    UART    

操作溫度    -30 °C to 85 °C    

支援的驅動程式    Linux, Android, RTOS    

Datasheet   

AMPAK Technology®的AP6212是一款具备Wi-Fi和蓝牙全面功能的模组。这款高度整合的模组,可提供网路浏览、VoIP、蓝牙耳机等多种应用的可能性。此外拥有无限漫游功能和先进的安全性,并能够与无线区域网中不同供应商的802.11b/g/n存取点进行互动。无线模组符合IEEE 802.11 b/g/n标准,可在802.11n规格的单天线传输中实现最高72.2Mbps的速度,符合IEEE 802.11g规定的54Mbps,或符合IEEE 802.11b的11Mbps以连接无线区域网。此整合模组为Wi-Fi提供SDIO介面,为蓝牙提供UART / I2S / PCM介面。这个小型模组是Wi-Fi + 蓝牙技术的组合体,提供全方位的解决方案,此模组专门为携式设备开发。

 

AP6256

外型    Stamp type    

尺寸    12x12mm    

頻段    2.4GHz/5GHz    

認證    FCC, CE, TELEC, SRRC and BQB    

Wi-Fi 規格    Support Wi-Fi® 5
Single-stream spatial multiplexingup to 433.3 Mbps data rate    

Wi-Fi 介面    SDIO    

藍牙規格    Bluetooth® 5.4    

藍牙介面    UART    

操作溫度    -30 °C to 85 °C    

支援的驅動程式    Linux, Android, RTOS    

DataSheet  

AMPAK Technology® AP6256是一款具备Wi-Fi和蓝牙全面功能的模组,具有无限漫游功能和先进的安全性,并能够与无线区域网中不同供应商的802.11a/b/g/n/ac 1x1接入点与SISO标准进行交互,并且可以在802.11ac中通过单流实现高达433.3Mbps的速度以连接无线LAN。此外,AP6256还包括用于Wi-Fi的SDIO介面,用于蓝牙的UART/PCM介面。这款模组是Wi-Fi + 蓝牙技术的组合体,提供全方位的解决方案,并专为平板电脑、OTT 盒和携带型设备开发。

 

AP6611S

外型    Stamp type    

尺寸    12x12mm    

频段    2.4GHz/5GHz/6GHz    

认证    FCC, IC, CE, TELEC and BQB    

Wi-Fi 规格    Support Wi-Fi® 6E
Single-stream spatial multiplexing up to 600 Mbps data rate   

Wi-Fi 介面    SDIO    

蓝牙规格    Bluetooth® 5.3    

蓝牙介面    UART/PCM    

操作温度    -30 °C to 85 °C    

支援的驱动程式    Linux, Android, RTOS

AMPAK Technology® AP6611S是一款具备Wi-Fi 6E和蓝牙全面功能的模组,具有无限漫游功能和先进的安全性。它可以与各种Wi-Fi 6E或旧版的接入点/路由器相配合,单流时可达到高达500 Mbps的PHY速率。此外,AP6611S支援SDIO v3.0/2.0介面,并通过适当的设置为Wi-Fi提供UART/PCM介面,同时也支援蓝牙。这款小巧的模组是Wi-Fi和蓝牙技术的完整解决方案,专为平板电脑、OTT盒和便携/移动设备而设计。

 

AP6281S

外型    Stamp type    

尺寸    12x12mm    

频段    2.4GHz/5GHz/6GHz    

认证    FCC/CE pre-scan and BQB    

Wi-Fi 规格    Support WiFi® 6E
Single-stream spatial multiplexing up to 600 Mbps data rate   

Wi-Fi 介面    SDIO    

蓝牙规格    Bluetooth® 5.3    

蓝牙介面    UART/PCM    

802.15.4(Matter over thread)    Support    

操作温度    -30 °C to 85 °C    

支援的驱动程式    Linux, Android, RTOS    

AMPAK Technology® AP6281S 是一款具备 Wi-Fi 6E、蓝牙和 IEEE 802.15.4/Thread 全面功能的模组,具备无限漫游功能和先进安全性。它可以与不同厂商的 Wi-Fi 6E 或旧版接入点/路由器相配合,单流时可达到高达 600Mbps 的 PHY 速率。此外,AP6281S 透过适当的设置支援 SDIO v3.0 介面,提供 Wi-Fi 的 UART/PCM 介面、蓝牙的 UART 介面和 IEEE 802.15.4/Thread 的 UART 介面。这款小巧的模组是 Wi-Fi + 蓝牙技术的完整解决方案,专为平板电脑、OTT 盒和便携式/移动设备开发

 

AP6203BM

外型    Stamp type    

尺寸    12x12mm    

频段    2.4GHz/5GHz    

认证    FCC/CE pre-scan, SRRC and BQB      

Wi-Fi 规格    Support Wi-Fi® 4
Single-stream spatial multiplexing up to 72.2 Mbps data rate    

Wi-Fi 介面    SDIO    

蓝牙规格    Bluetooth® 5.4    

蓝牙介面    UART    

操作温度    -30 °C to 85 °C    

支援的驱动程式    Linux, Android, RTOS    

 

AMPAK Technology® AP6203BM 是一款具备Wi-Fi和蓝牙全面功能的模组。这款高度整合的模组,可提供网路浏览、VoIP、蓝牙耳机等多种应用的可能性。此外拥有无限漫游功能和先进的安全性,并能够与无线区域网中不同供应商802.11 a/b/g/n 存取点进行互动。无线模组符合IEEE 802.11 a/b/g/n标准,在802.11n中单天线传输中实现最高72Mbps的速度。此整合模组为Wi-Fi提供SDIO介面,为蓝牙提供UART / PCM介面。这款模组是Wi-Fi +蓝牙技术组的组合体,提供全方位的解决方案,此模组专为携带型设备开发。

 

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