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铜焊线的优异性能
铜线的导热导电性能显著优于金线和铝线,因此能够以更细的焊线直径达到更好的的散热性能及更高的额定功率。与金相比,铜的机械性质更强,这样模压和封闭过程中可以得到优异的球径强度和较高的弧线稳。
铜焊线的各个特点
1.材料成本低
2.降低单位封装成本,提高竞争优势
3.在微间距封装中可以采用更细的焊线
4.微间距应用性能优异(焊垫尺寸较小)
5.提高功率调节器件的电流容量和性能,导热性能好金31.kW/m2k 铜39.5kW/m2K
6.传热效率更高,机械性质高
7.IMC生长较为温和,从而提高键合强度降低金属间生长速度,提高可靠性与金线焊点相比,铜线焊点中的金属间生长速度显著减小。这就降低了电阻和见笑了产热,并最终提高了焊接的可靠性和器件性能。由于铜线中的金属间生长速度、电阻和产热均低于金线,故而电阻随时间的增加量和老化速度同时得到减小。铜线在焊接后能够形成比金线更稳定、刚性更好。
熟悉半导体封装的朋友都知道键合铜丝这种材料,现在很多大陆半导体公司用的大都是进口的键合铜丝。但是进口的产品就真的要好过国内吗?
1998年底,当金丝还远比现在便宜的时候,国内的部分键合金丝供应商就已经发现了研发键合铜丝必要性。于是,国内相关企业的研究员和半导体焊接机器改装人员及微丝细线厂工程人员组成了研究开发小组,克服了铜丝氧化,铜丝的硬度(现分硬态、半硬态、软态)及铜丝的焊接强度,灵敏度等种种困难于1999年成功研发出了键合金丝的理想替代产品-键合铜丝。
但国内的研究人员却忽略了市场推广,因为对于客户而言,如果没有人系统的讲解如何进行铜丝机器改装和焊接技术铜丝代替金丝的必要性,客户只知道铜丝可以代替金丝但具体怎么操作仍然不懂,另外一个原因是当时金丝还很便宜大家不愿意冒险,所以市场很冷淡。
但几年以后,随着金丝价格成倍的上涨,国外企业开始在大陆市场推广键合铜丝,并迅速占领了大陆市场,这时候国产键合铜丝才认识问题的严重性。但是问题又出现了,因为一旦生产人员适应了某种进口键合铜丝的特性,则很难说服他们更换国产铜丝(即使是质量同等、价格更低)。
由此可见,国内键合铜丝产品与进口的产品并无质量差异,唯一欠缺的,是国内的键合铜丝厂商缺乏市场营销的理念。而且,同等质量的国内产品,价格往往比进口产品便宜很多。更重要的是,某些进口的键合铜丝实际上是在国内代工后,贴上某个外国公司的标签,便摇身一变成了“进口货”。
而坐落于重庆市的润金性材料科技有限公司以质量为保证,以服务为导,以“诚信为本,顾客至上,科学管理,品质卓越”为宗旨,追求品质,倡导服务。
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