覆铜的基本概述和铜皮正片和负片的区别

1．正片和负片

铜皮有正片和负片之分：  

正片：在底片中表现为所见即所得，黑色区域为铜填充区，白色区域为过孔和焊盘。采用正片覆铜，创建焊盘时不需要考虑热风焊盘（Thermal Relief）。

负片：与正片相反，黑色区域为过孔和焊盘，白色区域为铜填充区。采用负片覆铜，创建焊盘时必须添加热风焊盘（Thermal Relief）。正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。

负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验

1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。

2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常最好为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。

3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线: 

4.shape 的边界必须在格点上，grid-off 是不允许的。（sony规范)

5.shape corner 必须大小一致，如下图，corner 的两条边都是4 个格点，那么所有的小corner 都要这样做。（sony规范) 8.严格意义上说，shape&shape，shape & line 必须等间隔，如果设定shape 和line 0.3mm,间距，那么 所有的shape 间距都要如此，不能存在0.4mm 或者0.25mm 之类的情况，但为了守住格点铺铜， 就是在满足0.3mm 间距的前提下的格点间距。

9.插头的外壳地，以及和外壳地相连的电感、电阻另一端的GND，最好覆铜10.插头的外壳地覆铜连接方式最好用8角的方式，而非Full Connect的方式

11.电容的GND端最好直接通过过孔进入内层地，不要通过铜皮连接，后者不利于焊接，且小区域的铜皮没有意义

12.电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚最好采用覆铜的方式连接

13.PCB，即使有大量空白区域，如果信号线的间距足够大，无需表层覆铜铺地。表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡。 且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响。

14.由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。