制造/封装
近日,证监会副主席姜洋在调研嘉楠耘智公司时表示,“不管你们芯片用于什么,本质上都还是一家芯片公司,希望你们在国内上市”。证监会领导的表态也表明了资本市场对芯片产业发展的积极态度。笔者认为,今年,在政策、资本和市场的大力支持下,中国的集成电路产业将迎来一波高速发展期。
集成电路行业是信息产业的核心,关系着我国的信息安全,同时,集成电路又是一个资本壁垒和技术壁垒非常高的行业。而我国集成电路市场起步较晚,与国际大型同类公司相比有一定的差距。因此,近年来我国不断推出相关政策并提供资金推动集成电路产业的发展,并已取得了一定的成果。
2017年,我国芯片业也取得了一些亮眼的成绩:华为海思发布了全球首款10纳米技术的AI芯片;装备了国产芯片的超级计算机“神威·太湖之光”荣获世界超算领域的三连冠;紫光和海思跻身全球前十大芯片设计企业行列,在全球芯片设计前50强中,中国企业占据了11席;华为也顺利的在高端机型中使用大量海思麒麟芯片,不再受制于人。
与此同时,为了给芯片产业链中的设计等关键环节提供资金支持,2014年10月份,由国开金融、中国烟草、中国移动等15家企业共同组建了国家集成电路产业投资基金。基金初期计划规模1200亿元,实际募集资金接近1400亿元。
数据显示,截至2017年年底,国家集成电路产业投资基金已投资额超过700亿元,其中约60%的资金投向半导体制造领域。国家集成电路产业投资基金以资本为纽带,通过引导和撬动作用,为行业注入了新的发展力量和动力。
笔者认为,在产业高速发展、政策利好以及技术进步等因素的共同助力下,国内集成电路产业成长势头迅猛。提升集成电路产业“中国创造”的影响力也将是我国未来一段时间的重点工作之一,在此过程中,资本市场大有可为。
一方面,A股市场可以成为集成电路行业发展的重要平台,可以为其发展提供资金支持。
另一方面,集成电路企业可以通过A股市场做大做强。因为一家企业单纯依靠自身的积累,其发展速度毕竟是有限的。同时,随着企业发展规模的逐渐扩大,在资金、人才等方面的瓶颈也会逐渐显现。因此,企业要想继续保持快速的发展,实现由量变到质变的提升,就必须走资本运作的道路,就必须将实业资本和金融资本结合起来。
笔者相信,随着政策、资本等为集成电路产业发展“锦上添花”,我国集成电路产业将迎来发展的大爆发期。
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