宇阳科技三端子MLCC产品介绍

宇阳科技三端子MLCC产品介绍

高频|高容量|高可靠|小型化MLCC

随着电子设备的高频化和数字化，如何在有限空间内实现更高效的噪声抑制成为了现代工程师的一大难题，这对于其中的MLCC的EMI特性和降噪能力提出了更高的要求，而三端子MLCC（三端子多层陶瓷电容器）正以结构革新突破传统滤波瓶颈，为工程师提供高密度电子时代的优选方案。

图1：电路布局优化图

结构差异

1、普通MLCC

图2：普通MLCC内部结构概念图

结构：由多层陶瓷介质与金属电极交替堆叠而成，仅有两个外部端头，电流路径需穿过整个电容体。

寄生参数：等效串联电感（ESL）较高，因电流路径较长（需从一端流入，另一端流出）。

2、三端子MLCC

图3：三端子内部结构概念图

结构：在普通MLCC基础上增加第三个端子（通常为接地端），内部电极设计为“双电极层”结构，其中一侧电极直接连接到第三个端子。

寄生参数优化：电流路径被缩短（输入→电极→接地端），显著降低ESL（通常比普通MLCC低50%以上）。

工作原理差异

1、普通MLCC

功能：主要作为储能、滤波或旁路电容，通过充放电平滑电压波动。

等效电路：简化为电容（C）与等效串联电感（ESL）、等效串联电阻（ESR）串联，高频下ESL会显著影响性能（阻抗随频率升高而增大）。

2、三端子MLCC

功能：通过第三个端子（接地）形成低阻抗回路，将高频噪声直接旁路到地，而非流经整个电容体。

等效电路：可视为“输入-地”和“输出-地”两个并联电容，形成类似π型滤波器的结构，高频阻抗更低。

应用场景差异

三端子MLCC通过结构优化显著降低ESL，专为高频噪声抑制而生，而普通MLCC凭借通用性和低成本覆盖大多数基础场景。设计高频/高速系统时，三端子MLCC是提升信号完整性和EMC性能的关键元件。

宇阳科技一直专注于片式多层陶瓷电容器（MLCC）的研发、生产和销售。作为国内MLCC领域的领军企业之一，宇阳科技致力于为全球电子行业提供小型化、高性能、高可靠的电子元器件解决方案，已经与国内外消费电子、半导体封测、工业控制、通信设备、人工智能、汽车电子等诸多行业龙头企业合作，我们将通过不断的技术创新和服务优势为客户创造价值！