LTM2885 RS485/RS422 μModule收发器和电源技术手册

概述
LTM2885 是一款完整的电流隔离型全双工 RS485/RS422 μModule ^®^ (微型模块) 收发器。它无需使用外部组件。单个电源通过一个集成的隔离式、低噪声、高效率 5V 输出 DC/DC 转换器给接口的两侧供电。

耦合电感器和一个隔离式电源变压器在线路收发器和逻辑接口之间提供了 6500VRMS 的隔离。该器件非常适合于接地环路断开的系统，允许很大的共模电压变化范围。在共模瞬变高达 50kV/μs 的情况下，可以保证不间断的通信。

最大数据速率为 20Mbps 或 250kbps (在转换速率限制模式中)。发送数据 DI 和接收数据 RO 利用事件驱动型低抖动处理来实现。接收器具有一个 1/8 单位负载，每根总线可支持多达 256 个节点。一个逻辑电源引脚提供了与 1.62V 至 5.5V 的不同逻辑电平的简易连接，这与主电源无关。

增强的 ESD 保护使得该器件能够在至隔离型电源的收发器接口引脚上承受高达 ±15kV HBM (人体模型) 和通过至逻辑电源的隔离势垒承受 ±25kV，而不会发生闭锁或受损现象。
数据表：*附件：LTM2885 RS485 RS422 μModule收发器和电源技术手册.pdf

应用

• 隔离型 RS485/RS422 接口
• 工业网络
• 断开 RS485 接地环路
• 隔离型 PROFIBUS-DP 网络

特性

• RS485/RS422 收发器：6500VRMS (持续 1 分钟)
• CSA - UL-IEC认证，文件编号255632
• 隔离型 DC 电源：5V (在 200mA)
• 无需外部组件
• 20Mbps 或低 EMI 250kbps 数据速率
• 高 ESD：在收发器接口上提供 ±15kV HBM
• 可承受高的共模瞬变：50kV/μs
• 集成的可选 120Ω 终端
• 扩展的空间及爬电距离 ~14.6mm
• 用于灵活数字接口的 1.62V 至 5.5V 逻辑电源引脚
• 最大连续工作电压：690VRMS
• 高输入阻抗故障安全 RS485 接收器
• 电流限制驱动器和热停机
• 可兼容 TIA/EIA-485-A 和 PROFIBUS
• 在内部故障情况下为高阻抗输出
• 低电流停机模式 (<10μA)
• 通用的 CMOS 隔离式通道
• 22mm x 9mm x 5.16mm 表面贴装型 BGA 封装

典型应用

引脚配置

典型性能特征

引脚功能

• TE（引脚 A1） ：终端电阻使能。逻辑高电平可在 A 和 B 引脚之间启用一个终端电阻（通常为 120Ω）。请勿悬空。
• DI（引脚 A2） ：驱动器输入。如果驱动器输出使能（DE 为高电平），DI 上的低电平会使驱动器非反相输出（Y）为低电平，反相输出（Z）为高电平。DI 上的高电平且驱动器输出使能时，会使驱动器非反相输出（Y）为高电平，反相输出（Z）为低电平。请勿悬空。
• DE（引脚 A3） ：驱动器使能。逻辑低电平禁用驱动器，使输出 Y 和 Z 处于高阻态。逻辑高电平使能驱动器。请勿悬空。
• RE（引脚 A4） ：接收器使能。逻辑低电平使能接收器输出。逻辑高电平将 RO 禁用至高阻态。请勿悬空。
• RO（引脚 A5） ：接收器输出。如果接收器输出使能（RE 为低电平），且 A - B > 200mV ，RO 为逻辑高电平；如果 A - B < 200mV ，RO 为逻辑低电平。如果接收器输入开路、短路或在无有效信号的情况下约 3μs ，RO 为逻辑高电平。在发生隔离通信故障且 RO 处于高阻态的情况下，RO 为逻辑高电平。
• VL（引脚 A6） ：逻辑电源。为引脚 RO、RE、TE、DI、DE、DOUT 和 ON 提供接口电源电压。推荐工作电压为 1.62V 至 5.5V。内部通过 2.2μF 电容旁路至 GND。
• ON（引脚 A7） ：使能。启用通过隔离屏障的电源和数据通信。ON 为高电平时，可启用隔离侧的电源和通信功能。如果 ON 为低电平，逻辑侧保持复位状态，隔离侧不通电。请勿悬空。
• DOUT（引脚 B1） ：通用逻辑输出。逻辑输出通过隔离路径连接到 DIN 。在发生隔离通信故障的情况下，DOUT 处于高阻态。
• GND（引脚 B2 - B5） ：电路地。
• VCC（引脚 B6 - B7） ：电源电压。推荐工作电压为 4.5V 至 5.5V。内部通过 2.2μF 电容旁路至 GND。
• NC（引脚 C1 - C7） ：无连接。引脚无内部连接。

隔离侧

• NC（引脚 R1 - R7） ：无连接。引脚无内部连接。
• DIN（引脚 S1） ：通用隔离逻辑输入。相对于 VCC2 和 GND2 的隔离侧逻辑输入。DIN 上的逻辑高电平将使 DOUT 产生逻辑高电平。DIN 上的逻辑低电平将使 DOUT 产生逻辑低电平。请勿悬空。
• GND2（引脚 S2 - S7） ：隔离侧电路地。焊盘应连接到隔离地和 / 或屏蔽层。
• SLEW（引脚 T1） ：驱动器转换速率控制。相对于 GND2 的低电平输入，将使驱动器进入降低转换速率模式，以降低电磁干扰（EMI）。相对于 GND2 的高电平输入，使驱动器进入满速模式，以支持最大数据速率。请勿悬空。
• Y（引脚 T2） ：非反相驱动器输出。驱动器禁用时为高阻态。
• Z（引脚 T3） ：反相驱动器输出。驱动器禁用时为高阻态。
• B（引脚 T4） ：反相接收器输入。在所有模式下，无论通电与否，阻抗均大于 96kΩ。
• A（引脚 T5） ：非反相接收器输入。在所有模式下，无论通电与否，阻抗均大于 96kΩ。
• VCC2（引脚 T6 - T7） ：隔离电源电压。由隔离式直流 / 直流转换器从 VCC 内部生成并稳压至 5V。内部通过 2.2μF 电容旁路至 GND2。