全志科技亮相OpenHarmony开发者大会2025

近日，OpenHarmony开发者大会 2025（OHDC.2025，以下简称“大会”）在深圳举办。大会正式发布了开源鸿蒙5.1 Release版本，举行了“开源鸿蒙应用技术组件共建启动、开源鸿蒙AI Agent技术共建启动”等仪式，同时设立八大主题分论坛，邀请开源操作系统技术大咖、前沿实践专家、开发者、生态伙伴代表等嘉宾到场，共同探讨开源鸿蒙技术的未来发展、分享最前沿的开发经验。

全志受邀参与本次大会，并进行了名为《全志科技行业智能芯片OpenHarmony方案适配与认证经验分享》主题分享。主题分享中，全志介绍了在「工业智能SoC」的 场景应用 和 产品路线图。目前，全志已有十多款主流芯片活跃在工业智能SoC领域，覆盖入门、中、高、旗舰等工业智能行业全场景，依靠 可靠工艺、先进IP，提供全算力覆盖的平台型SoC方案，赋能工业智能行业的各个细分场景。

分享中，全志还重点介绍了全志芯片方案适配OpenHarmony的过程和经验。全志自2021年起就开始和开放原子基金会进行合作，有多款芯片进行了OpenHarmony系统的适配并获得兼容性认证证书。本次获得认证的是基于全志T527芯片设计开发的飞凌嵌入式FET527-C模组/开发板。该方案适配了基于标准版OpenHarmony4.1/OpenHarmony5.0系统。

「T527」是全志推出的「八核工业级高性能人工智能芯片」，芯片集成了8核Arm Cortex-A55 CPU、NPU、Mali-GPU、DSP、MCU等多个高性能计算单元，具有强大的硬件编解码能力和丰富的屏幕及摄像头接口，支持CAN、PCIe、SDIO、USB、GMAC、SPI、TWI、UART、GPADC、LRADC、PWM等常用接口。芯片达到工业级品质标准，可应用于智慧工业、智慧电力、汽车电子等领域。

T527芯片框图

OpenHarmony系统的适配工作，由全志和软通动力、飞凌嵌入式三方通力合作完成。全志主要负责芯片内部技术模块的适配和支持，包括GPU、Audio、Video等关键模块；软通动力负责OpenHarmony相关技术支持和解决CTS测试相关的问题，包括ssts、acts-validator、openharmony内核模块配置等；飞凌嵌入式则负责WiFi/BT/TP/RTC等外设模块的开发、CTS测试资源和准备和T527整体方案的整合。

最后，全志介绍了OpenHarmony认证的过程。OpenHarmony兼容性测试需要合作伙伴获取代码和兼容性测试套，并完成自测。取得兼容性测试报告后，在测试流程上传兼容性测试报告供开放原子开源基金会团队进行审核或抽测。兼容性测试的套件范围包括应用兼容性测试、API兼容测试、硬件抽象层兼容性测试、分布式兼容性测试、系统安全漏洞测试等。全志分享了测试过程中可能遇到的问题和解决方法。

目前，FET527-C模组/开发板的OpenHarmony生态产品兼容性证书已经正式授予，相关代码已经上传至代码仓库，客户和合作伙伴可以从社区下载到方案的代码及相关资料。未来，全志还将和合作伙伴一道，支持更多基于全志芯片的方案进行OpenHarmony系统的适配和产品推广，共同推进开源鸿蒙生态的建设。