今日看点丨传小米玄戒芯片会持续迭代；台积电美国厂将量产英伟达AI芯片

1. 传小米玄戒芯片会持续迭代，并逐步覆盖高端产品线
 
6月3日，博主数码闲聊站发文透露了小米芯片相关进展信息：“小米汽车芯片在做了，车规级芯片验证时间更长。再结合5G基带在研，可以确定的是，玄戒芯片会持续迭代，并逐步覆盖小米的高端产品线，硕果累累。”
 
有网友称小米 15S Pro手机销量惨淡的问题，博主回复“并不，销量已经相较于上次的数据翻倍了，符合内部预期。15S Pro毕竟半代更新，主要任务是顺利落地O1，本身也没规划多少货”。据此前报道，小米创始人、董事长兼CEO雷军在投资者大会上披露称，小米自五年前就开始投资研发机器人领域，目前汽车工厂正在试用相关能力，小米的汽车芯片正在研发中，预计也将很快推出。
 
2. 英伟达：美国禁令逼走大量人才、大多去了华为
 
6月3日消息，据报道，英伟达首席科学家比尔·戴利（Bill Dally）日前表示，美国对中国实施的人工智能出口管制禁令，反倒让中国获得很大的发展空间。他表示：“大量过去替英伟达撰写程序的中国AI研究人员，现在都在帮华为写程序”。
 
戴利指出，美国的出口管制禁令禁止向中国出口高端技术和芯片，包括英伟达的H20芯片，这反而让中国获得了巨大的发展空间，吸引了大量AI研究的高端人才。报道称，中国大陆在2019年拥有全球约三分之一的AI高端研究人员，而如今这一比例已经接近全球的一半。
 
3. 智能眼镜大战一触即发！爆Meta急调战略聚焦开发“超轻薄开放式头显”
 
6月4日消息，据媒体爆料，面对苹果对AI眼镜市场的野心，Meta调整开发计划：砍掉在售VR产品的升级项目，加速在明年底前推出一款代号为“Puffin”的超轻薄开放式头显。知情人士称，Meta正在为这款产品探索不同价位的显示系统方案，目前尚未确定最终量产版本。
 
此前，Meta已取消VR眼镜Quest 4升级方案“Pismo Low”和“Pismo High”，所以下一款传统设计Quest头显至少要到2027年才会上市。去年底，Meta也曾确认高端VR头显Quest Pro 2的一个备选项目被砍掉。
 
4. 台积电2nm良率突破90%，美国厂将量产英伟达AI芯片
 
据报道，英伟达的人工智能（AI）芯片预计将于2025年底在台积电美国工厂量产。台积电位于亚利桑那州的工厂于今年早些时候开始生产芯片，是该公司在美国制造业务的基石。分析师认为，由于英伟达、苹果、高通、AMD和博通等美国主要科技公司的正在争夺订单，该晶圆工厂的产能利用率可能很快就会达到满负荷状态。除了报道亚利桑那州工厂需求强劲之外，另有消息称，台积电领先的2nm制程存储产品的良率已超过90%。
 
苹果将是台积电亚利桑那州工厂的最大客户，并将率先从该工厂接收芯片。台积电目前正在亚利桑那州生产N4（5nm和4nm）芯片。据悉，英伟达的AI芯片目前正在台积电美国工厂进行工艺验证。这些芯片将于今年年底投入生产。
 
5. 华为、小鹏官宣“牵手”，HUD 新技术有望明天见
 
今天上午，华为智能汽车解决方案、小鹏汽车官微晒出同一张海报。前者微博文案为“看见未来，明天见！@小鹏汽车”，后者的则是“这个行业很久没有眼前一亮的变化了，改变从现在开始！看见未来，明天见！ @华为乾崑智能汽车解决方案”。
 
从海报内容来看，小鹏汽车的新车将搭载华为HUD解决方案。据了解，华为XHUD-AR具备多项亮点功能。在AR导航方面，它能够提供高精度车道级导航，支持车头摆动时AR导航始终指向物理世界的目标方向，以及高性能防抖算法，减少路面颠簸对AR图标的影响。此外，还有目标轨迹预测算法，能够提前预测并实时调整AR图标位置。在智能预警方面，它能够适配夜间行车场景，提供盲区来车预警和“鬼探头”预警。

 
6. 博通推出新型数据中心交换机芯片
 
博通公司（Broadcom）开始发售其数据中心交换机新款芯片，该芯片可以提高人工智能加速器的效率，旨在在蓬勃发展的人工智能计算市场中发挥更大的作用。博通核心交换事业部高级副总裁兼总经理Ram Velaga表示，该公司已于周末开始向客户交付Tomahawk 6交换机芯片，该产品将于7月全面上市。
 
维拉加表示，新芯片的制造成本是旧芯片的两倍多，客户支付的价格也大约是旧芯片的两倍。他没有透露具体价格，但表示每颗芯片的价格将低于2万美元。Velaga表示，一般来说，每10个GPU大约需要一个交换机。