电子说
铝基覆铜板分为三类:
一是通用型铝基覆铜板,绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成;
二是高散热铝基覆铜板,绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成;
三是高频电路用铝基覆铜板,绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。
铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板最大差异在于散热性,以1.5mm厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比,前者热阻20~22℃、后者热阻1.0~2.0℃,后者小得多。
(1)散热性
目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝基板可解决这一散热难题。
(2)热膨胀性
热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT(表面贴装技术)热胀冷缩问题。
(3)尺寸稳定性
铝基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%.
(4)其它原因
铝基印制板,具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安装技术;减少印制板真正有效的面积;取代了散热器等元器件,改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和劳力。
(1)金属基材
a.铝基基材,使用LF、L4M、Ly12铝材,要求扩张强度30kgf/mm2,延伸率5%。美国贝格斯铝基层分为1.0、1.6、2.0、3.2mm4种,铝型号为6061T6或5052H34。日本松下电工、住友R-0710、R-0771、ALC-1401、ALC-1370等型号为铝基覆铜板,铝基厚度1.0~3.2mm。
(2)绝缘层
起绝缘作用,通常是50~200um。若太厚,能起绝缘作用,防止与金属基短路的效果好,但会影响热量的散发;若太薄,能较好散热,但易引起金属芯与元件引线短路。
绝缘层(或半固化片),放在经过阳极氧化,绝缘处理过的铝板上,经层压用表面的铜层牢固结合在一起。
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:
Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在,已获得UL认证。BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。
无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。
由于铝基板的一些自身因素决议了线路板的报价是依照面积来结算的,而不是依照长度来定报价。当然了这也要看线路板的原料,毕竟不一样原料的报价也仍是不一样的。假如你对线路板满足的了解,那么你必定还知道铝基线路板的报价还跟基板的厚度有关,还不止这些,制造技术上的不一样当然也会影响报价。所以终究出厂的线路板的报价就变得变化多端了,谁也摸不清楚它的定价。
不过根据网友们给的消息来看,铝基板大概是18元左右一平方,它是采用表面贴装技术(SMT);在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命。
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