铝基板快速打样知识点总结

　　铝基板工作原理

　　功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热

　　与传统的FR-4比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。

　　此外，铝基板还有如下独特的优势：

　　符合RoHs要求；

　　更适应于SMT工艺；

　　在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；

　　减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；

　　将功率电路和控制电路最优化组合；

　　取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

　　什么是铝基板打样

　　铝基板打样是指在印刷的过程中，采用照相方法或者电子分色机所制得并作了适当修整的底片，在大批量印刷前，先印刷成校样。这样做的目是为了确认印刷过程中设备、处理和操作是否正确，为客户提供符合用户需求的样品。打样并不要求在视觉上和质量和最终的成品一样。

　　铝基板打样方法

　　打样的方法可以分为两大类。一类是硬打样，如机械打样，预打样中的感光材料打样、喷墨打样等。另一类是软打样，如屏幕显示。

　　机械打样法

　　机械也叫模拟打样。一般是在和印刷条件基本相同的情况下，（如纸张、油墨、印刷方式等），把用原版晒制好的印版，安装在打样机上，进行印刷，得到样张，然后对照原稿或版式设计图样进行校对，直到阶调、色彩、文字、版面规格尺寸无误为止，最后由客户签字，即可付印。

　　机械打样，虽然是模拟印刷而进行的，但机械打样的油墨转移原理，使用的印刷材料以及印刷环境等往往和实际印刷不一致，因此，从打样机上获取的样张对原稿的色彩、再现性和印刷机上获取的印张总有差异，为了缩小这种，差别目前己经研制出多色自动打样机，并应用于印刷生产之中。预打样法预打，不需要印版、纸张、油墨和打样机，而使用特殊的感光材料，应用光学、光化学原理，获得彩色样或用显示屏显示，的发现图像信息处理中存在的问题，及时修正，提高机械打样的效率。

　　（一）感光材料打样法这种方法有彩色片叠合法、色层叠合法、静电打样法。般把感光物质涂布的片基上，然后和相应的分色加网底片密附、曝光，制成单色的黄、品红、青、黑片，将其叠合在一起，组合成彩色图像。也中以将各单色片的着色层转移到打样基材上，形成彩色样张。

　　（二）计算机辅助打样法这种方法有软打样和硬打样。软打样，利用计算机辅助的彩色打样系统，在显示屏幕上看到彩色图象，无法获取样张。硬打样，利用色彩整页拼版系统输出的数据，在硬打样系统上获取样张。硬打样系统，一般由显示终端、键盘、软磁盘驱动装置、激光器记录系统以及联机的照片显影机等组成。也可以将整页拼版机的数据，通过彩色喷墨机获取样张。

　　（三）电子打样法这种打样方法，主要适应日趋发展的彩色桌面出版系统，使用喷墨打印机或热升华打印机获得样张。喷墨打印机，打印头上安装着很细的喷嘴，利用喷嘴将油墨喷到纸张上。有四个打印头、三个打印头和一个打印头等多种型号。热升华打印机，打印头上安装着多个热敏元件，它们将彩色色带上的透明染料，熔化到纸张上，每种颜色相互覆盖，叠合出酷似照片的彩色图像。

　　铝基板打样流程

　　1、开料

　　目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．

　　流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板

　　2、钻孔

　　目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理

　　3、沉铜

　　目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．

　　流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜

　　4、图形转移

　　目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上

　　流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

　　5、图形电镀

　　目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．

　　流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

　　6、退膜

　　目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．

　　流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

　　7、蚀刻

　　目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．

　　8、绿油

　　目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用

　　流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

　　9、字符

　　目的：字符是提供的一种便于辩认的标记

　　流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

　　10、镀锡板（并列的一种工艺）

　　目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．

　　流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

　　11、成型

　　目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切

　　说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．

　　12、测试

　　目的：通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．

　　流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

　　13、终检

　　目的：通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．

　　具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK