恩智浦参加第29届世界半导体理事会会议

此前，5月20-23日，第29届世界半导体理事会（WSC）会议在中国青岛召开，来自全球40多家领先半导体企业的超过110位行业领袖齐聚一堂，共同探讨如何在技术变革、地缘政治和气候危机的背景下，持续推动一个公平、开放、富有韧性的全球半导体产业生态。

作为欧洲半导体行业协会（ESIA）代表团主席，恩智浦半导体执行副总裁、中国事业部总经理李晓鹤出席了此次会议，并在论坛开幕式上致辞，强调了在人工智能、数字化等技术持续加速半导体产业深度变革的时期，全球协作的重要性：

半导体：驱动创新，引领社会进步

从AI到绿色低碳，半导体是驱动全球科技创新的核心。ESIA呼吁全球产业界与政府携手，探索创新合作模式，共同推动一个可持续、安全的半导体产业未来。

推进减碳目标

WSC正在推动制定新的2030年PFC (全氟化碳) 减排协议，继过去十年实现23%减排成果的基础上，进一步迈向绿色目标。同时，会议也聚焦于提升水资源利用效率。

人才是未来的关键

人才对永续创新至关重要。预计到2030年，欧洲半导体行业将面临35万专业人才缺口。培养年轻半导体人才是实现行业可持续发展的使命。

在“汽车智能化对半导体行业未来影响”的专题讨论中，李晓鹤分享了半导体如何通过边缘AI 技术将智能融入人们的日常生活，并阐述了电动汽车时代下，半导体工程领域正在经历的深刻变革。他指出，AI正在推动汽车向更智能、更安全、更节能的方向发展，逐步演变为高度智能化的移动终端，但AI的大规模应用也必须建立在安全、可靠的基础上。要充分释放这些创新技术的潜力，并有效应对全球共同面临的社会挑战，需要全球半导体生态系统的协同合作。

· 关于WSC (世界半导体理事会) · 

世界半导体理事会 (WSC) 是一个国际论坛。作为全球半导体产业重要的对话平台，汇聚行业领袖，共同探讨全球半导体行业关注的议题。WSC由欧洲、中国、中国台北、韩国、日本和美国六个半导体行业协会组成，旨在促进半导体行业的国际合作，从全球视角促进该行业的长期健康发展。每年五月，WSC都会召开会议，商定向各国政府提出的政策建议。这些建议随后将在秋季由六国政府共同讨论。