覆铜板生产工艺流程图分享

　　覆铜板分类

　　a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；

　　b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；

　　c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；

　　d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。

　　e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。

　　f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。

　　覆铜板的组成

　　覆铜板的性能和标准

　　覆铜板的性能要求可以概括为以下六个方面的要求：

　　1.外观要求

　　如：金属箔面凹坑、划痕、树脂点、褶皱、针孔、气泡、白丝等。

　　2.尺寸要求

　　如：长度、宽度、对角线偏差、翘曲度等。

　　3.电性能要求

　　包括：介电常数（Dk）、介质损耗角正切（Df）、体积电阻、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数（CTI）、耐离子迁移性（CAF）等。

　　4.物理性能要求

　　包括：尺寸稳定性、剥离强度（PS）、弯曲强度、耐热性（热应力、Td、T260、T288、T300）、冲孔性等。

　　5.化学性能要求

　　包括：燃烧性、可焊性、耐药品性、玻璃化温度（Tg）Z轴热膨胀系数（Z-CTB）、尺寸稳定性等。

　　6.环境性能要求

　　包括：吸水性、压力容器蒸煮试验等。

　　覆铜板标准：IPC-4101C

　　覆铜板检测标准：IPC-TM-650

　　覆铜板的制作流程

　　PP裁切→ 预叠→ 组合→ 压合→ 拆卸→ 裁检→ 包装→ 入库→出货

　　RF4覆铜板生产工艺流程图

　　覆铜板的用途

　　覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路（单面、双面、多层）。

　　覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

　　统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。

　　由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、最重要的材料--覆铜板，也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。

　　因此，覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。