覆铜板是什么_覆铜板的分类总结

　　覆铜板是什么

　　覆铜板（CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。

　　覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

　　覆铜板的分类

　　1、按照覆铜板的机械刚性可以划分为刚性覆铜板（Rigid Copper Clad Laminate ）和挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate ，缩写为FCCL ） 。

　　2、按不同的绝缘材料、结构可以划分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。

　　3、按照覆铜板的厚度可以分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））。

　　4、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。

　　5、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板：按照UL标准（UL94、UL746E等）规定，对CCL阻燃性等级进行划分，可将刚性CCL划分为四类不同的阻燃等级：即UL-94V0级;UL-94V1级;UL-94V2级以及UL-94HB级。

　　一般讲，按照UL标准检测达到阻燃HB级的覆铜板，称为非阻燃类板（俗称HB板）。达到UL标准中的垂直燃烧法的燃烧性要求的覆铜板（阻燃特性最佳的等级为UL-94V0级），称为阻燃类板（俗称V0板）。这种“HB板”和“V0板”的通俗叫法，在我国对纸基覆铜板分类称谓上，十分流行。在挠性覆铜板中，由于在测定阻燃性的方法上有差别，因此它达到的UL94要求的最好阻燃等级时，用UL94-VTM-0级表示（相当于刚性CCL的UL-94V0级）。

　　6、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。

　　覆铜板的种类等级区分

　　1、FR-4A1级覆铜板此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。

　　2、FR-4A2级覆铜板此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。

　　3、FR-4A3级覆铜板此级覆铜板是专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR-4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。

　　4、FR-4AB级覆铜板此级别板材属独有的低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。

　　5、FR-4B级覆铜板此等级的板材属次级品板材，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mmX200mm的产品。它的价格最为低廉，但客户应注意选择使用。

　　6、CEM-3系列覆铜板此类产品有三种基材颜色，即白色，黑色及自然色。主要应用在电脑、LED行业、钟表、一般家电产品及普通的电子产品（如VCD，DVD，玩具，游戏机等）。其主要特点是冲孔性能较好，适合于大批量的需要冲压工艺成形的PCB产品。此系列产品有A1、A2、A3三个质量等级的产品，各种不同要求的客户，可选择使用。

　　7.各类钟表专用黑基色覆铜板此系列产品有三个质量档次：A1、A2、A3。有FR-4及G10两种类型的覆铜板。其厚度、黑度、耐溶性等质量指标完全符合钟表产品的要求。其中A1系列的此类板材质量达到世界一流水平，国外的高级石英表很多就选用此系列板材。A3级的产品质量达到普通钟表要求的质量水平，而价格最具竞争性。

　　8、多层板材料有以下几种：

　　（1）半固化片（1080、2116、7628等）

　　（2）铜箔（0.5OZ、1.0OZ、1.5OZ、2.0OZ、3OZ等）

　　（3）离型薄膜

　　（4）层压专用牛皮纸。

　　9、性能铝基覆铜板。

　　10、高Tg值覆铜板，高CTI（相比漏电起痕指数）覆铜板等。

　　国内常用覆铜板的结构及特点

　　（1）覆铜箔酚醛纸层压板

　　是由绝缘浸渍纸（TFz一62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-一63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。

　　（2）软性聚酯敷铜薄膜

　　是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。

　　（3）覆铜箔聚四氟乙烯层压板

　　是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。

　　（4）覆铜箔环氧玻璃布层压板

　　是孔金属化印制板常用的材料。

　　（5）覆铜箔酚醛玻璃布层压板

　　是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。

　　制造印制电路板的主要材料是敷铜板（又名覆铜板）。而我们这篇文章，是讲述关于所谓覆铜板知识中的关于覆铜板的构造，覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。

　　覆铜板所用铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的敷铜板在性能上就有很大差别。铜箔覆在基板的一面，称作单面敷铜板，覆在基板二面的称作双面敷铜板。

　　覆铜板的构成

　　1.基板

　　高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。

　　2.铜箔

　　它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。

　　3.覆铜板粘合剂

　　粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。