一文解析高频板工艺流程

　　 现在科学技术发达，电子通信行业发展迅速，所以新一代的发展都需要高频基板， 而高频电路板对我们的生活是有影响的，高频电路的高频信号正在慢慢影响我们的生活。本文小编主要介绍的是高频板工艺流程，分别从开料、钻孔、表面处理（浸泡高频整孔剂）、孔化、图形制作转移、图形电镀等十八个方面详细解析，具体的跟随小编一起来了解一下吧。

　

　　一、开料

　　（1）按工艺要求核对板材类别、铜箔厚度、开料尺寸、板材厚度、介电常数等高频板材是否正确，客供板材需按客供板料生产。

　　（2）当相同型号，选用不同材质同时生产时，应作好标识，并与指示单上保持一致性以便后工序识别生产直到FQC分开；

　　二、钻孔

　　（1）钻孔使用新的钻头，不允许使用翻磨过的钻头；

　　（2）钻孔参照钻孔作业文件中高频板钻孔参数进行；

　　（3）钻孔时应特别注意缠刀现象，可通过调整吸尘水平、压脚力量和退刀速度来克服；

　　（4） 钻孔时采用厚铝片、高密度垫板，防止披峰产生。

　　（5） 表面毛刺、披锋一般不允许打磨（特殊可用1500 目水磨砂纸手工细磨）故钻孔时须用新钻咀，且注意钻孔参数;

　　（6） 板材质软易碎，请采用柔软纸隔离转序，同时因铜箔表面作抗氧化膜处理不易去除指纹印，不得裸手接触板面。

　　（7） 对于ARLON 板材AD255、AD350、罗杰斯R03003、R03010、R03203 等材质特殊的板材（吸水性强），钻孔后需要150C+5C高温烘烤4 个小时，将板材内部水份烤干;

　　三、表面处理（浸泡高频整孔剂）

　　（1） 板材质软易碎， 上架时须固定，摇摆过程中须缓慢平移，否则易损坏板材;

　　（2） 多层高频板及槽孔大于2.0mm双面板需先进行凹蚀;

　　（3） 高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、R04003 除外） 需浸泡高频整孔剂处理，多层板如需进行高频整孔剂处理时，需在凹蚀后烤板130 度2小时;

　　（4） 浸泡高频整孔剂时保证板面干燥进缸; （即流程为：凹蚀+烤板+高频整孔剂+沉铜）

　　四、孔化

　　因高频板材PTFE 材质润湿性较差，为达到一次完成化学沉铜需先进行表面处理，工艺可作如下：

　　（1） 沉铜时可适当提高药水浓度和延长沉铜时间;

　　（2 加厚镀铜和图形电镀时原则上采用双挂具夹板，但需根据钻孔位置，上架、夹板、插加时须观察外围孔以外的辅助边的大小位置来定，不能因此而损伤基板

　　（3） 高频板材质软易碎，板厚较薄时可不开启摇摆，避免阴极与阳极间断短路烧板，同进操作者应随时观察电流表指示。

　　（4） 生产高频板时需将沉铜线药水缸超声被关闭方可生产。

　　

　　五、图形制作转移

　　（1） 操作者自检首板时应采用百倍镜严格检查微带线宽、线距;

　　（2） 为防止微带线变形，务必根据首板确定曝光参数及显影参数;

　　（3） 高频板存在较多藕合线时，采用合页阴阳拍或平行曝光机对位增强对位精准度;

　　六、图形电镀

　　（1） 喷锡板按客户要求而定，无要求时镀铜60分钟，DK均在1.6-1.8 A/dm？，铜层厚度控制在20-25um，镀锡10-15 分钟，DF 均在1.5 A/dm‘;

　　（2） 镀镍/金板按客户要求而定，无要求时镀铜20分钟，DK均在1.6-1.8A/dm;镀镍12-15 分钟（尽量镀薄），DK选用1.8-2.0 A/dm“。

　　七、退膜

　　（1） 退膜务必彻底干净;

　　（2） 镀锡板务必控制退膜浓度（5-10%NaOH），温度50-65C，退膜时板切勿重叠，以防锡游离，退膜不彻底，造成蚀刻后线条狗牙、毛刺。

　　八、 二钻

　　（1） 由于高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、R04003 除外） 板材易变形，二钻在退膜后蚀刻前进行，防止蚀刻后变形严重导致二钻偏位。

　　九、蚀刻

　　（1） 蚀刻首板并自检微带线宽线距，符合要求批量生产，不符合要求报告相关人员调整确认;

　　（2） 喷锡/沉金板蚀刻抽检合格后不要退锡送中检先检查。

　　（3） 对于高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、R04003 除外） 板材蚀刻后不能磨板。

　　十、蚀刻检查

　　（1） 采用百倍镜严格检查微带线宽线距

　　（2） 微带线及附近2.54mm 处残铜，务必排除干净;

　　（3） 微带线边残余铜层，不得用刀片排除，可再次蚀刻排除，以免造成报废

　　（4） 微带线要求平整、光滑，不得有毛刺、狗牙、凹坑;

　　（5） 对于高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、R04003 除外） 板材蚀刻后不能磨板。

　　（6） PTFE 材质中AD255 和AD350 以及RO3003R03010R03203，蚀刻检查后需先电铣铣去2-3mm四周工艺边露出基材，铣边后烤板150 镀2 小时，防止因阻焊后烤后或喷锡后基材起泡。

　　

　　十一、压合

　　（1） 除了满足PP 厚度要求外，相邻层PP 均匀排布，经纬度保持一致的条件下，还需考虑层间介质厚度对特性阻抗的影响;

　　（2） PTFE 材质中AD255 和AD350 以及RO3003R03010R03203 等板材内层盲孔板在层压前需要铣掉四周工艺边上的铜使其露出基材，电铣后插架150C士5C烤板2 小时，防止因层压时基材起泡。棕化后亦需再次插架用120C烤板1个小时后再层压。

　　（3） 对于高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、R04003 除外） 板材棕化前后均不能磨板。

　　十二、阻焊

　　（1） 镀金板前处理： 用金板清洗机清洗烘干一低温（75土5C） 预炯30 分钟后自然冷却到室温（半小时以上） 一徐阻焊层（做一次阻焊即可）

　　（2） PTFE 高频（不含碳氢化合物板材R04233、R04350、R04003） 喷锡/沉金/沉锡板前处理：

　　A： 镀锡并退锡又要印阻焊，在阻焊前直接过酸烘干，第一次阻焊不得磨板;B： 镀锡不退锡又不印阻焊，在阻焊前不过酸直接磨板烘干即可;

　　C：镀锡不退锡又要印阻焊，则在阻焊前清洗烘干即可（不能磨板）;

　　D： 在以上A，c某一条件下需看流程单是否往明二次阻焊，若往明则第一次阻焊前用高压水水洗烘干即可，（需做二次阻焊的板，做第一次阻焊时需用返工菲林生产） 第二次阻焊前C项不过酸洗磨板即可，A项要过酸磨板;

　　E： 阻焊印制前先低温（75土5C） 预煸30 分钟后自然伶却到室温（半小时以 上） 后印阻焊;

　　（3 ）PTFE 高频板（不含碳氢化合物板材R04233、R04350、R04003） 板材喷锡/沉金板需做两次阻焊，沉锡板需做三次阻焊。

　　（4） 只做一次阻焊高频板添加开油水50ml，需做二次阻焊时第一次开油水为120ml，第二次及第三次开油水均为50ml;

　　（5） 徐阻焊后静置30分钟以上，再作预烘，依板厚、薄、大、小定时间，确保阻焊油墨与板材交联;

　　（6） 裸铜板： 预炯后第一次阻焊用返工菲林对位曝光（基材上需盖阻焊）;

　　（7） 显影前、曝光后务必静置15 分钟后再显影;

　　十三、后焗

　　A： 镀金板

　　送丝印后煸（分段煸） 75C预煸30分钟然后在120C中炯30分钟，在155C中后煸60分钟（分段炯在同一炉中完成），煸板时固定好板;B： 镀锡板：预烘75C30 分钟，后煸155C30 分钟冷却一磨板一印第二次阻焊》QC 检查十后煸（75C30 分钟120C30 分钟155C60 分钟）。

　　十四、喷锡/沉金

　　A、TP-2 板料不能做喷锡工艺，仅能手工36W恒温电烙铁装配;

　　B、喷锡首板检查阻焊是否脱落、起泡; 锡面是否平整、孔壁是否爆孔; 基材与铜层是否分层、起泡，蚀刻字符是否脱落。

　　C、喷锡时应烤板155士5C 30min 后趁热喷锡，防止爆孔。

　　D、不做阻焊的喷锡板在喷锡前需用155土5C烘烤4 小时;

　　

　　十五、字符

　　（1） 固化条件： 155 土5C烤板30min

　　（2） PTFE 高频板（不含碳氢化合物板材R04233、R04350、R04003） 板材不做阻焊但需在基材上需印字符时不能磨板， 以防字符脱落。

　　（3） 需做阻焊且字符印在基材上时需与客户沟通，由于做第二次阻焊时已磨板导致字符无法印上，原则上建议客户做蚀刻铜字（铜字需适当大，防止脱落） 或字符设计印在阻焊上。

　　十六、外形加工

　　（1） PTFE材质不建议用V-CUT成型;

　　（2） 锣板参数按电铣作业文件高频板要求进行。

　　（3） PTFE材质电铣时不能用粟米铣刀，需用专用铣刀，压实加强吸尘效果，落刀时需往意材质缠刀造成断刀; 如果仍有板边纤维需采用刀片削除;

　　十七、成品检查

　　十儿、包装

　　（1） 不合格板单独封存，作相关例行试验，如客户强调不合格半成品、成品板及来料退给客户，则分开包装并标识清楚后交成品库房;

　　（2） 需远途交付的板装箱，四周采用泡沫板隔离。