双面电路板怎么看_电路板正反面怎么区别

　　双面电路板工艺流程

　　双面锡板/沉金板制作流程：

　　开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡（或者是沉金）-锣边—v割（有些板不需要）-----飞测----真空包装

　　双面镀金板制作流程：

　　开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

　　多层锡板/沉金板制作流程：

　　开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡（或者是沉金）-锣边—v割（有些板不需要）-----飞测----真空包装

　　多层板镀金板制作流程：

　　开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

　　1、图形电镀工艺流程

　　覆箔板--》下料--》冲钻基准孔--》数控钻孔--》检验--》去毛刺--》化学镀薄铜--》电镀薄铜--》检验--》刷板--》贴膜（或网印）--》曝光显影（或固化）--》检验修板--》图形电镀（Cn十Sn/Pb）--》去膜--》蚀刻--》检验修板--》插头镀镍镀金--》热熔清洗--》电气通断检测--》清洁处理--》网印阻焊图形--》固化--》网印标记符号--》固化--》外形加工--》清洗干燥--》检验--》包装--》成品。流程中“化学镀

　　薄铜--》电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺（SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。

　　2、SMOBC工艺

　　SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。

　　制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

　　图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。

　　双面覆铜箔板--》按图形电镀法工艺到蚀刻工序--》退铅锡--》检查--》清洗--》阻焊图形--》插头镀镍镀金--》插头贴胶带--》热风整平--》清洗--》网印标记符号--》外形加工--》清洗干燥--》成品检验--》包装--》成品。

　　3、堵孔法主要工艺流程如下：

　　双面覆箔板--》钻孔--》化学镀铜--》整板电镀铜--》堵孔--》网印成像（正像）--》蚀刻--》去网印料、去堵孔料--》清洗--》阻焊图形--》插头镀镍、镀金--》插头贴胶带--》热风整平--》下面工序与上相同至成品。

　　此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。

　　在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。

　　SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺。

　　单面电路板和双面电路板的区别

　　所谓的单面和双面中的面就是铜的层数不同。双面是板子两面都有铜，可以通过过孔导通起到连接作用。而单面只有一层铜，只能做简单的线路，所做的孔也只能用来插件不能导通。

　　单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

　　双面电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

　　双面电路板怎么看

　　双面印制电路板有上下两层导体图形，上下导通孔是靠贵穿孔连通。在印制电路板加工中将贵穿孔的孔壁镀上铜层使上下层导通，双面印制线路板通常是采用双面覆铜箔层压板，用网版印刷法或光致成像法在铜表面制作抗蚀线路图形，经化学蚀刻去除多余的铜箔而形成导体图形。

　　电路板正反面怎么区别

　　电路板上有很多小点的是反面，也就是后面有锡的那面。

　　很多朋友在问一张PCB如何区分是正面还是反面。在这里我们要注意一下，如果一个PCB文件只有线路，其他的字符都没有的话？首面我们要确认，这线路是画在顶层还是在低层，如果是在顶层那么按理来说他是正面；如果它是低层，就是反面了。不过这个说法是按理来推论的。有个别的是反的，所以最好问一下客户。如果是双面板就不存在这样的问题。

　　如果PCB文件上面还有字符那就更好区分了。字符是要正的，那么那层就是正面，如果是反的，那就是反面了，就是这样区分的。