LMQ66410-Q1 具有 1.5μA IQ 的汽车类 36V、1A 低 EMI 同步降压转换器数据手册

描述

LMQ664x0-Q1 是业界最小的 36V、3A(提供 2A 和 1A 型号)同步降压 DC/DC 转换器,具有集成旁路和自举电容器,采用增强型 HotRod QFN 封装。这款易于使用的转换器支持 2.7V 至 36V 的宽输入电压范围(启动后或运行后),瞬态电压高达 42V。
*附件:lmq66410-q1.pdf

LMQ664x0-Q1 专为满足始终开启的汽车应用的低待机功率要求而设计。自动模式在轻负载下运行时启用频率折返,允许在 13.5VIN 下实现 1.5μA 的典型空载电流消耗和高轻负载效率。PWM 和 PFM 模式之间的无缝转换以及极低的 MOSFET 导通电阻确保在整个负载范围内具有出色的效率。控制架构 (峰值电流模式) 和功能集针对具有最小输出电容的超小设计尺寸进行了优化。该器件采用双随机扩频 (DRSS)、低 EMI 增强型 HotRod QFN 封装和优化的引脚布局,可较大限度地减小输入滤波器尺寸。MODE/SYNC 引脚可用于设置或同步频率,以避免噪声敏感的频带。关键高压引脚之间有 NC 引脚,减少了潜在的故障(极佳的引脚 FMEA)。LMQ664x0-Q1 的丰富功能集旨在简化各种汽车终端设备的实现。

特性

  • 符合 AEC-Q100 标准,适用于汽车应用:
    • 温度等级 1:–40°C 至 +125°C,TA
  • 针对低 EMI 要求进行了优化:
    • 有助于符合 CISPR 25 5 类标准
    • 集成旁路和引导电容器可降低 EMI
    • 双随机扩频降低峰值发射
    • 增强型 HotRod™ QFN 封装最大限度地减少了开关节点振铃
  • 1mA 时效率大于 85%
  • 专为汽车应用而设计:
    • 结温范围:–40°C 至 +150°C
    • 关键引脚之间的 NC 引脚,可靠性更高
    • 一流的引脚 FMEA
    • 支持 42V 汽车负载突降瞬变
    • 支持用于汽车冷启动的 3VIN
  • 微型设计尺寸和低组件成本:
    • 集成输入旁路电容器和自举电容器,可降低 EMI
    • 2.6mm × 2.6mm 增强型 HotRod QFN 封装,具有可润湿侧面
    • 内部控制回路补偿

参数
同步降压转换器

方框图

同步降压转换器

1. 产品概述

LMQ66410-Q1是一款专为汽车应用设计的超小型同步降压DC/DC转换器,提供高达36V的输入电压范围和1A的输出电流。该转换器集成了输入旁路电容和自举电容,以减少EMI,并采用增强型HotRod™ QFN封装,实现了高效率和紧凑的设计。

2. 主要特性

  • 功能安全‌:支持功能安全系统设计,符合AEC-Q100标准,适用于汽车应用。
  • 低EMI设计‌:集成旁路电容和自举电容,采用双随机扩频频谱(DRSS)技术,有助于满足CISPR 25 Class 5标准。
  • 高效率‌:在多种负载条件下保持高效率,特别是在轻载时通过自动频率折返功能实现高效率。
  • 超小型封装‌:采用2.6mm×2.6mm的增强型HotRod QFN封装,节省空间。
  • 宽输入电压范围‌:支持2.7V至36V的输入电压范围,并能承受高达42V的负载转储瞬态电压。
  • 多种保护功能‌:包括过流保护、短路保护、过热保护和输入欠压锁定等。

3. 应用领域

  • 高级驾驶辅助系统(如雷达ECU)
  • 信息娱乐系统和仪表板(如头单元、eCall)
  • 车身电子和照明系统

4. 功能描述

  • 工作模式‌:支持PWM和PFM自动切换模式,以在不同负载条件下保持高效率。
  • 软启动和预偏置启动‌:提供软启动功能,减少启动时的电流冲击,并支持预偏置输出启动。
  • 电源良好指示‌:通过PG引脚提供电源良好指示,便于系统监控。
  • 外部同步‌:可通过MODE/SYNC引脚与外部时钟同步,便于多相并联应用。
  • 集成电容‌:集成输入旁路电容和自举电容,减少外部元件数量,简化设计。

5. 设计指南

  • 输出电压设置‌:通过连接VOUT/FB引脚到输出电压节点(固定输出)或使用外部反馈电阻分压器(可调输出)来设置输出电压。
  • 电感选择‌:根据输出电流和纹波要求选择合适的电感值。
  • 电容选择‌:确保输入和输出电容满足设计要求,以提供稳定的电压和减少纹波。
  • 布局考虑‌:遵循推荐的PCB布局指南,确保关键信号路径的短而宽,以减小噪声和干扰。

6. 封装与订购信息

LMQ66410-Q1采用2.6mm×2.6mm的VQFN-14封装,具有14个引脚。具体封装和订购信息请参考文件末尾的“机械、封装和可订购信息”部分。

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