TPS563257 采用 SOT563 封装的 3V 至 17V 输入电压、3A、1.2MHz 同步降压转换器数据手册

描述

TPS56325x 是一款简单易用、高效率、高功率密度的同步降压转换器,输入电压范围为 3V 至 17V,在输出电压为 0.6V 至 10V 时支持高达 3A 的连续电流。

TPS56325x 采用 D-CAP3 控制模式来提供快速瞬态响应,并支持低 ESR 输出电容器,而无需外部补偿。该器件可支持高达 95% 的占空比作。集成自举电容器有助于实现单层 PCB,并可节省总 BOM 成本。
*附件:tps563257.pdf

TPS563252 在 Eco 模式下运行,可在轻负载期间保持高效率。TPS563257 在 FCCM 模式下运行,在所有负载条件下保持相同的频率和较低的输出纹波。该器件通过 OVP、OCP、UVLO、OTP 和 UVP 集成全面保护,带打嗝。

该器件采用 1.6 mm × 1.6 mm SOT-563 封装。结温的额定温度范围为 –40°C 至 125°C。

特性

  • 针对广泛的应用进行配置
    • 3V 至 17V 输入电压范围
    • 0.6V 至 10V 输出电压范围
    • 0.6V 参考电压
    • 25°C 时 ±1% 的基准精度
    • ±1.5% 的基准精度(在 –40°C 至 125°C 时)
    • 集成 55.0mΩ 和 24.3mΩ MOSFET
    • 100μA 低静态电流
    • 1.2MHz 开关频率
    • 最大 95% 的大占空比作
    • 精密 EN 阈值电压
    • 1.6ms 固定软启动时间
  • 易于使用且解决方案尺寸小
    • TPS563252省油模式,轻负载时TPS563257 FCCM 模式
    • D-CAP3™ 控制模式
    • 通过集成自举电容器实现轻松布局
    • 支持使用预偏置输出启动
    • 漏极开路电源良好指示器
    • 用于 OV、OT 和 UVLO 保护的非锁存
    • 用于紫外线防护的打嗝模式
    • 逐周期 OC 和 NOC 保护
    • 1.6mm × 1.6mm SOT-563 封装

参数
PCB

方框图
PCB

概述

TPS563257 是一款由 Texas Instruments (TI) 生产的同步降压 DC/DC 转换器,设计用于将 3V 至 17V 的宽输入电压范围转换为 0.6V 至 10V 的输出电压,并支持高达 3A 的连续输出电流。该转换器采用 1.6mm × 1.6mm 的 SOT-563 封装,集成度高,适用于多种应用场景,如 WLAN/Wi-Fi 接入点、路由器、交换机以及专业音频设备等。

关键特性

  • 输入电压范围‌:3V 至 17V
  • 输出电压范围‌:0.6V 至 10V
  • 输出电流‌:高达 3A
  • 开关频率‌:1.2MHz
  • 封装类型‌:SOT-563
  • 工作模式‌:FCCM(强制连续导通模式)
  • 控制模式‌:D-CAP3™,提供快速瞬态响应
  • 保护功能‌:过压保护(OVP)、过流保护(OCP)、欠压锁定(UVLO)、过热保护(OTP)等

应用领域

  • WLAN/Wi-Fi 接入点、路由器、交换机
  • 专业音频设备、监控设备、无人机
  • TV、STB(机顶盒)、DVR(数字录像机)、智能音箱

详细特性

  • 集成 MOSFET‌:减少外部组件数量,降低系统成本
  • 高效率‌:采用先进的控制算法和电路设计,提高能量转换效率
  • 小尺寸封装‌:便于 PCB 布局,节省空间
  • FCCM 模式‌:在轻载条件下保持固定开关频率,降低输出电压纹波
  • D-CAP3™ 控制模式‌:无需外部补偿,简化电路设计
  • 软启动功能‌:内置软启动电路,避免启动时的电流冲击

封装与尺寸

  • 封装类型‌:SOT-563
  • 尺寸‌:1.6mm × 1.6mm
  • 引脚数量‌:6 引脚

电气特性

  • 开关频率‌:固定 1.2MHz
  • 最小导通时间‌:60ns
  • 最小关断时间‌:110ns(VFB = 0.5V)
  • 软启动时间‌:1.6ms
  • 过流保护阈值‌:正向过流阈值 3.1A 至 5.0A,负向过流阈值 1.5A 至 2.5A
  • 过压保护阈值‌:输出电压上升时 110% 至 120% VREF
  • 欠压锁定阈值‌:上升阈值 2.80V 至 3.00V,下降阈值 2.60V 至 2.80V

设计指南

  • 输出滤波器设计‌:提供电感器和输出电容器的选择指南,以确保系统的稳定性和性能
  • 布局建议‌:强调输入电容和输出电容应尽可能靠近芯片,以减少寄生电感和电阻
  • 热设计‌:提供热阻计算方法和布局建议,以确保芯片在工作过程中保持适当的温度

文档支持

  • 提供详细的数据手册,包括电气特性、典型特性、功能描述、应用和实现指南等
  • 可通过 TI 的 WEBENCH® Power Designer 工具创建自定义设计,并获取实时定价和组件可用性信息

注意事项

  • 在使用前,请仔细阅读数据手册,确保符合所有绝对最大额定值和推荐工作条件
  • 在设计过程中,请遵循数据手册中的布局指南和组件选择建议,以确保系统的稳定性和可靠性
  • 在将设计投入生产之前,请进行充分的验证和测试
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