2025年6月26日,AMD将在上海举办年度重磅活动“AMD自适应与嵌入式计算技术日”,活动聚焦前沿技术生态与行业应用革新,诚邀广大一线研发工程师和开发者、合作伙伴及行业领袖共聚一堂,开启一场关于算力未来的深度对话。本次活动以“携手AMD,共筑芯未来”为主题,现场演示将与主题分享进行紧密关联,并特别打造五大沉浸式体验展区让观众在聆听演讲的同时能够亲身体验技术应用的实际效果。
安富利作为全球领先的技术分销商和解决方案供应商,将携AMD和其他战略合作伙伴的前沿解决方案亮相,邀您共赴算力革新盛宴!
活动报名
即日起至6月23日
本次活动不向参会者收取任何费用。但因坐席有限,将采用报名-审核制,审核通过的观众可进入会场,所以敬请各位报名时正确填写您的公司名称以及工作邮箱,以免因信息不全而无法通过审核。
会议适合人群
寻找更强大,开发更便捷器件的硬件开发人员
期待使用硬件加速的软件/算法开发人员
寻求更灵活更高效平台的系统架构师
希望快速推进项目研发和部署的项目管理人员
亮点Demo抢先剧透
美乐威:基于Versal平台的CoF 100G采集卡
美乐威CXP-over-Fiber协议图像采集卡,基于AMD Versal系列平台开发,专为高带宽机器视觉应用设计,可应用于科学研究、生命科学以及显示器检测/半导体检测等领域。
技术亮点
• CoF 100G采集卡;
• 可以同时实时采集和转发相机图像;
• 采用QSFP28接口,兼容标准以太网硬件;
• 采用PCIe 4.0 x8接口,满足100Gb大带宽数据传输要求。
图讯科技:EPYC vRAN系统
基于AMD第四代EPYC(霄龙)处理器的vRAN方案,使用纯软件实现4G/5G双模vRAN,符合O-RAN标准,为电信行业带来更高性能和能效的解决方案。
技术亮点
• 异构云化优势:使用AVX512指令集加速vRAN L1高密集计算处理模块,实现完全软硬件解耦,打造电信级云化vRAN方案;
• 多规格兼容性:超强伸缩性,根据不同制式、带宽、天线、双工方式等,配置合适规格的EPYC处理器。支持4G/5G双模vRAN,且利用其强大的CPU处理性能,具备往6G演进的潜力;
• 高性能和效能:基于8004系列的Zen4c架构,利用出色的内存带宽和性能以及领先的芯片架构及制造工艺,成就高性能和效能的vRAN方案,并根据vRAN系统内不同计算需求全面优化;
• 安全性:AMD Infinity Guard为vRAN运行环境奠定安全基础。
全天议程,覆盖八大核心领域
作为半导体行业的创新先锋,AMD始终致力于以高性能计算重塑产业边界。本次活动将全方位展示AMD以及来自合作伙伴的最新技术成果:
• AI:由高性能和自适应软硬件解决方案组成的庞大产品阵容和成套解决方案;
• 汽车:呈现下一代车载芯片在智能交互与安全驾驶中的突破;
• 嵌入式x86方案:为工业和商业应用打造高性能、高性价比系统;
• 边缘计算:揭秘自适应计算架构如何赋能智能终端与云端协同;
• 测试测量:出色的I/O性能和灵活性以及高信号处理带宽助力打造新一代测试测量平台;
• 机器人:分享高精度计算模块在智能制造领域的落地案例;
• 专业音视频处理:基于标准的高灵活性差异化解决方案,充分满足专业多媒体系统需求;
• 无线通信:将硬件灵活性与硬核无线电数字前端相结合的单芯片自适应无线电平台。
五大前沿展区,沉浸式体验
• 汽车电子展区:重构人机交互与驾乘体验;
• 嵌入式X86:算力新纪元的技术突破;
• 通信技术专区:定义下一代通信范式;
• AI技术专区:技术普惠加速落地;
• 高速信号专区:高吞吐,高带宽,低时延。
即刻行动,抢占未来先机!
本次活动为全天的活动,下午设立“应用与方案专场”和“软件与开发专场”两个分会场,分别针对不同场景的应用方案,以及AMD的开发工具和设计方法进行专项讲解,各位观众报名时请根据自己的需求选择合适的话题参与。
活动报名
即日起至6月23日
五大展区、12个方案演示,TechDay不仅是一场技术盛宴,更是企业与开发者对接产业机遇的黄金平台。席位有限,扫描上方二维码即刻锁定入场资格,与安富利和AMD的专家团队交流合作,共同探索技术创新的未来!
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