LMR436x0-Q1 是业界最小的 36V、2A 和 1A 同步降压直流/直流转换器,采用 2mm × 2mm HotRod 封装。这款易于使用的转换器支持 3.0V 至 36V 的宽输入电压范围,瞬态电压高达 42V。
LMR43620-Q1 专为满足始终开启的汽车应用的低待机功率要求而设计。自动模式在轻负载下运行时启用频率折返,允许在 13.5VIN 下实现 1.5μA 的空载电流消耗和高轻负载效率。PWM 和 PFM 模式之间的无缝转换以及极低的 MOSFET 导通电阻可在整个负载范围内提供卓越的效率。
*附件:lmr43610-q1.pdf
控制架构和功能集专为超小设计尺寸而设计。该器件使用峰值电流模式控制来最小化输出电容。LMR436x0-Q1 通过使用双随机扩频、低 EMI HotRod 封装和优化的引脚排列,最大限度地减小了输入滤波器尺寸。MODE/SYNC 和 RT 引脚变体可用于在 200kHz 和 2.2MHz 之间设置或同步频率,以避免噪声敏感频段。
LMR436x0-Q1 的丰富功能集旨在简化各种汽车终端设备的实现。
特性
- 符合 AEC-Q100 标准,适用于汽车应用:
- 功能安全
- 1mA 时效率大于 85%
- 13.5VIN、固定 3.3VOUT 时,非开关总 IQ 为 1.2μA
- 微型设计尺寸和低组件成本
- 2mm × 2mm HotRod™ 封装,带可润湿侧面
- 内部补偿
- 针对超低 EMI 要求进行了优化
- 扩频降低峰值排放
- 符合 CISPR25 5 类标准
- 引脚可选的 FPWM 模式,通过 MODE/SYNC 引脚在轻负载下保持恒定频率
- 与 MODE/SYNC 引脚的 FSW 同步
- 专为汽车应用而设计
- –40°C 至 +150°C 结温范围
- 支持 42V 汽车负载突降
- 支持用于汽车冷启动的 3VIN
- 可调高达 95% 的 VIN、3.3V 和 5V 固定 VOUT 选项
- 专为可扩展电源而设计
- 200kHz 至 2.2MHz(RT 引脚)可调 FSW
- 引脚兼容:
参数

方框图

概述
LMR43610-Q1是一款专为汽车应用设计的36V、1A同步降压DC/DC转换器,采用2mm×2mm的HotRod™ QFN封装。该器件符合AEC-Q100标准,具有高效率、低EMI、宽输入电压范围等特性,适用于先进驾驶辅助系统、信息娱乐系统、车身电子和照明等领域。
主要特性
- AEC-Q100认证:适用于汽车级应用,温度范围-40°C至+150°C。
- 高效率:在1mA至1.2μA负载下,效率超过85%。
- 低静态电流:在13.5V输入、固定3.3V输出时,总非切换静态电流为1.2μA。
- 宽输入电压范围:支持3.0V至36V的输入电压,瞬态电压可达42V。
- 低EMI设计:采用双随机扩频技术,符合CISPR25 Class 5标准。
- 灵活的输出电压选项:支持可调输出电压,最高可达VIN的95%,以及3.3V和5V的固定输出电压选项。
- 多种工作模式:包括PWM、PFM和自动模式,可根据负载情况自动调整,以优化效率。
应用领域
- 先进驾驶辅助系统:如雷达ECU。
- 信息娱乐系统:如头单元、eCall。
- 车身电子和照明:如各种车身控制模块和照明控制器。
详细描述
- 控制架构:采用峰值电流模式控制,以最小化输出电容需求。
- 封装优势:2mm×2mm的HotRod™ QFN封装,具有湿侧壁,便于光学检查和可靠的板级焊接连接。
- 同步整流:内置低RDS(ON)的MOSFET,提高转换效率。
- 保护功能:包括过流保护、热关断保护、输入欠压锁定等。
- 频率同步与可调:通过MODE/SYNC引脚可实现频率同步或选择固定频率(200kHz至2.2MHz可调)。
封装与订购信息
- 封装类型:VQFN-HR(RPE),9引脚,2mm×2mm×0.5mm。
- 工作温度范围:-40°C至+150°C。
- 订购信息:提供多种型号选择,如LMR43610MSC3RPERQ1(固定3.3V输出)、LMR43610MSC5RPERQ1(固定5V输出)等。
布局指南
- 关键环路:输入电容和功率地之间的环路应尽可能小,以减少寄生电感。
- SW节点:SW节点迹线应短且宽,以减少辐射发射和开关损耗。
- 热设计:提供足够的PCB面积和铜层以实现良好的散热。
支持资源
- 提供WEBENCH® Power Designer工具,用于定制设计和仿真。
- TI E2E™支持论坛提供设计帮助和快速验证答案。
注意事项
- 在设计电路时,应确保满足LMR43610-Q1的推荐工作条件和热设计要求。
- 在选择外部组件时,应考虑系统的整体性能和稳定性。
这份总结以markdown格式按逻辑顺序组织了LMR43610-Q1的主要特性、应用领域、详细描述、封装与订购信息、布局指南、支持资源以及注意事项。