行芯科技提供Signoff工具链一站式解决方案

近日，EDA 三巨头集体断供，中国半导体产业面临更加严峻的挑战。行芯科技作为EDA行业排头兵，凭借七年时间完全自主研发的Signoff 一站式解决方案，“与中国芯，一路同行”。 

在一个又一个silicon success的见证下，行芯科技形成了围绕Signoff的产品矩阵：RC寄生参数提取、EMIR分析、静态时序分析、功耗分析、多物理域耦合分析、电源网络优化等，关键技术指标达到国际领先水平，并逐步成为Signoff领域的国产Golden工具。

行芯科技产品已在严苛环境下支撑设计龙头企业的大型数字芯片、高端模拟芯片、前沿3DIC芯片等关键项目一次流片成功，并与头部晶圆厂实现了领先多工艺节点适配，完成多方工具串链，无惧外部环境变化，可快速支撑国产高端芯片达成设计需求并稳定流片。

在不断变化的外部环境下，我们不仅能提供产品和解决方案，还能在流程、测试、适配和定制等方面提供支持与服务。欢迎芯片设计公司和晶圆制造企业与我们联系。