一文读懂SAC305锡膏：水洗型 vs 免洗型，到底怎么选？

 

 

在电子焊接领域，SAC305锡膏是无铅焊接的主流材料。但同为SAC305，水洗型与免洗型在成分、工艺和应用上差异显著。傲牛科技的研发工程师在本文从原理到实战，带您理清两者的核心区别与适用场景，避免选型误区。

 

一、成分与原理：助焊剂决定“性格”

 

SAC305的性能差异，本质在于助焊剂配方的不同：

1. 水洗型锡膏：靠“强酸”去污的“洁癖者”

核心成分：以柠檬酸、乳酸等有机酸为基底（占比＞50%），搭配乙醇等醇类溶剂，活性强但腐蚀性高。

工作原理：有机酸能快速溶解铜、镍表面的氧化层（如CuO→Cu²+离子），焊接后残留物呈水溶性，需用去离子水或专用清洗剂（如胺类溶液）彻底清除，避免残留酸液腐蚀焊点。

 

2. 免洗型锡膏：靠“松香”自保的“懒人首选”

核心成分：以松香树脂为基底（占比＞70%），添加合成树脂和低活性有机酸，溶剂多为高沸点醇醚类。

工作原理：松香在焊接中形成保护膜，减少金属氧化，残留物固化后呈半透明绝缘膜，无需清洗即可满足一般可靠性需求，但清洁度依赖工艺控制。

 

 二、关键指标对比：数据告诉你差异有多大

指标	水洗型	免洗型
助焊剂类型	有机酸型（极性强）	松香型（非极性）
活性等级	高（适合高氧化基板）	中低（依赖基板清洁度）
残留物特性	水溶性，离子污染度＜0.01μg/cm²	非水溶性，绝缘电阻＞10¹²Ω
清洗工艺	必须水洗（配套喷淋 / 超声设备）	无需清洗（省却 1-2 道工序）
适用焊盘类型	复杂焊盘（BGA/QFP 密脚）、氧化基板	常规焊盘（PCB 存储＜3 个月）
成本（元 /kg）	约 800-1000（锡膏低，清洗成本高）	约 1000-1200（锡膏高，无清洗成本）
环保要求	需处理废水（COD 达标）	无废水，松香残留需专业回收

三、应用场景：选对场景才能物尽其用

 

1. 水洗型：极致可靠，为高端场景而生

 

医疗设备：如MRI电路板，残留物可能干扰信号或引发电化学腐蚀，水洗后离子污染度近乎为零，确保设备十年无故障。

航空航天器件：在- 55℃——125℃极端温度循环中，任何残留有机酸都可能导致焊点开裂，水洗型是唯一选择。

高频通信模块：5G基站射频板对信号损耗敏感，水洗可消除助焊剂残留对电磁波的散射影响，保障传输效率。

 

2. 免洗型：效率优先，统治消费电子与批量生产

智能手机/笔记本电脑：年产百万片的SMT流水线，省去清洗工序可提升效率30%，且产品生命周期相对短（2-3 年），残留物影响可忽略。

家电控制板：空调、冰箱等家用设备工作环境干燥，免洗型的绝缘膜足以应对日常使用，综合成本比水洗型低40%。

三维堆叠 PCB：多层立体封装结构中，清洗液难以渗透内部焊点，免洗型凭借“零残留风险”成为首选。

 

四、选型口诀：三问帮你快速决策

 

1、可靠性要求多高？

需通过IPC-A-610 Class 3（最高等级）→选水洗型；

消费级产品（Class 1）→选免洗型。

 

2、基板状态如何？

库存超过6个月、氧化严重→水洗型（强活性救场）；

新制 PCB、表面镀金/镀镍→免洗型（轻松应对）。

 

3、成本与效率优先？

小批量高端产品→水洗型（可靠性第一）；

大规模量产→免洗型（省工序就是省成本）。

 

水洗型与免洗型SAC305 锡膏，本质是“可靠性”与“效率成本”的权衡，两者各有优劣。选择时，需综合考量产品可靠性要求、生产工艺和成本等因素。搞清楚它们的特性，才能让焊接工作事半功倍，生产出更优质的产品。