我国为什么要发展半导体全产业链

我国发展半导体产业的核心目的，可综合政策导向、产业需求及国际竞争态势，从以下四个维度进行结构化分析：

 

一、突破关键技术瓶颈，实现产业链自主可控

1.应对外部技术封锁

美国对华实施光刻机等核心设备出口管制，限制先进制程研发，倒逼中国通过国产替代构建自主供应链。例如华为海思在5G通信芯片、瑞之辰在碳化硅功率模块领域和MEMS传感器方面的技术突破，均是对“卡脖子”困境的主动突围。

2.强化关键环节能力

聚焦封装测试（如长电科技2.5D/3D封装）、材料（碳化硅衬底）、设备（国产光刻机）等短板领域，通过政策引导资源倾斜，降低对进口依赖。

 

二、支撑数字经济与新兴产业发展

1. 赋能新一代信息技术底座

半导体是人工智能、物联网、5G等技术的硬件基础。深圳市《具身智能机器人行动计划》明确将AI芯片列为攻关重点，推动机器人、低空经济等产业落地。

2. 驱动传统产业升级

工业控制（如瑞之辰SiC模块应用于光伏逆变器）、汽车电子（新能源汽车电控系统）、消费电子等领域的技术迭代，均需高性能芯片支撑。

 

三、保障国家安全与经济韧性

1. 避免战略领域受制于人

能源（智能电网）、国防（雷达/通信芯片）、金融（数据中心芯片）等关键基础设施的半导体供应链安全，直接关系国家安全。

2. 构建抗风险产业生态

2023年国内新增16万家半导体企业，企业总数超91万家，通过扩大本土产能分散地缘政治风险，增强产业链稳定性。

 

四、提升全球价值链地位，参与国际规则制定

1. 争夺技术标准话语权

在第三代半导体（碳化硅/氮化镓）、存算一体芯片等新兴赛道，中国企业加速专利布局，力争从技术追随者转向规则主导者。

2. 输出中国技术方案

通过“一带一路”合作推广国产半导体标准（如电力电子模块），提升国际市场份额，对冲欧美市场壁垒。

 

总结：多维战略目标的协同推进

目标维度	核心举措	典型案例
技术自主	突破设备/材料/设计瓶颈	华为海思5G芯片、瑞之辰SiC模块
产业赋能	绑定AI、新能源等增长引擎	深圳机器人AI芯片计划
安全可控	扩大本土产能与供应链备份	国产替代率提升
国际竞争	专利标准化与生态输出	碳化硅模块出口替代

本质上是通过技术自立支撑大国竞争，将半导体发展为经济增长、国家安全与国际话语权的核心支柱。